阅读 | 订阅
阅读 | 订阅
金属钣金新闻

半导体激光划片机

星之球科技 来源:武汉金火2012-05-04 我要评论(0 )   

产品特点 激光划片机系列设备,光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和...

             

产品特点
   激光划片机系列设备,光学系统采用国内最优的YAG激光器和进口声光调制、高速数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用气仓真空吸附系统。系统关键部件如激光模块均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,合项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

应用领域
   激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅,多晶硅,非晶硅和太阳能电池片的划片和切割。

技术参数

参数型号

JHSY-50

激光介质

Nd:YAG

激光波长

1.064μm

划片精度

0.01 mm;

最大划片厚度

1.2mm

划片线宽

0.2

激光重复频率

0-50KHz

最大划片速度

130mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

300 mm*300mm

使用电源

220V/50Hz

冷却方式

外挂式恒温循环水冷

工作台

气仓真空吸附,

控制方式

数控

 

转载请注明出处。

暂无关键词
免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于激光制造网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:激光制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0相关评论
精彩导读