阅读 | 订阅
阅读 | 订阅
半导体/PCB

Multitest针对完全组装负载板提高测试能力 适于印刷电路板的组装后测试

激光制造网通讯员 来源:广东星之球2011-09-16 我要评论(0 )   

加利福尼亚圣克拉拉 , 2011 年 9 月 --- 面向世界各地的 IDM 和最终测试分包商 , 设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商 Multitest 公司 , 为满足 PCB...

加利福尼亚圣克拉拉20119---面向世界各地的IDM和最终测试分包商设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司为满足PCB组装日益增长的需求现已提高其组装后飞针测试能力。随着ATE组装日趋复杂因此延迟而对项目造成损失的可能性也随之增加。

Multitest的组装后测试确保向客户提供拥有有源组件验证功能和无源组件测定值的负载板。该测试消除了客户现场耗时调试的需求也为直接将印刷电路板运到生产现场立即部署提供了条件。 

Multitest的组装后测试服务通过接通开关元件如继电器电源对最复杂的负载板进行全面测试。新近扩大的Acculogic-Scorpion飞针测试仪系列拥有最高测试覆盖率、准时交付能力和更少调试时间使客户受益匪浅。

 

 

 

转载请注明出处。

暂无关键词
免责声明

① 凡本网未注明其他出处的作品,版权均属于激光制造网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。获本网授权使用作品的,应在授权范围内使 用,并注明"来源:激光制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关责任。
② 凡本网注明其他来源的作品及图片,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
③ 任何单位或个人认为本网内容可能涉嫌侵犯其合法权益,请及时向本网提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明、具体链接(URL)及详细侵权情况证明。本网在收到上述法律文件后,将会依法尽快移除相关涉嫌侵权的内容。

网友点评
0相关评论
精彩导读