陶瓷切割

　　工业界对陶瓷切割需求很大。在电子行业里，很多薄基板材料是通过划线、打破或切削来进行切割的。同样，材料的吸收率也是限制因素之一。关键材料是氧化铝和氮化铝，它们能被1um激光切割的能力取决于材料的特殊性和表面光洁度。下图为绿色的氮化铝从基板上快速的被切割出来。

　　非金属切割

　　脉冲激光器还可以用来切割很多非金属材料，比如塑料、橡胶等。决定该材料是否适合用激光切割的关键因素是其对1um波长激光的吸收能力。很多塑料在这个波长范围内有很高的传输系数，所以不适合采用激光的方法切割，但是一些材料还是可以被切割的。塑料切割的一个例子：塑料标签，我们可以在其上打标，同时只要对参数进行很小的修改，就可以从基板上切割出来。

　一些特别的橡胶材料同样可以有效的切割到令人惊讶的厚度。下

　　复合材料

　　如碳纤维材料等复合材料最大可以切割深度为1mm，但是加工条件需要根据材料本身调整，比如一些材料对碳化非常敏感。另外还可以切割多层材料，电子行业中，一个有趣的应用是20W HS激光器在横断面部件的使用。激光的灵活性允许不同材料层的切割。

　　总结

　　纳秒脉冲光纤激光器非常适合应用在蒸发切割当中，以上的例子表明，很多种金属都可以由激光器来完成切割，这也显示出这种激光器的多功能性。