据悉，“尖兵”“领雁”研发攻关计划是浙江省重大科技专项，由省级财政资金设立，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家和浙江重大需求、面向人民生命健康，开展重点技术领域的前沿科学问题研究、重大关键核心技术攻关、重大社会公益性研究、重大国际科技合作等研究活动的科技计划。

本次入选的项目，面向半导体领域晶圆级封装制程，以玻璃中介层和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）为研究对象，攻克实现高速、大幅面微孔的快速成形制造一大难题。TGV技术是目前实现半导体堆叠式封装、系统级封装（SiP）的主选方案，可实现高频芯片、先进微机电系统、传感器等的低损耗传输，广泛应用于高密度微电子系统中的电导通基底器件的制造。

杭州银湖激光科技有限公司是一家由国家级领军人才创办的国家高新技术企业，专注于高端激光微纳加工设备的研发、生产和销售。公司的激光设备应用于新能源、半导体封装、5G通信、微电子、显示和传感等行业，尤其是钻石（金刚石）、陶瓷、玻璃、蓝宝石等高硬度脆性材料及柔性电子元器件的高精密制造，在激光器、激光设备和制造方法上拥有自主知识产权，在制造速度和精度方面国际领先。公司研发团队由国际专业院士挂帅，拥有海内外博士、硕士、本科等科研人才，依托高端激光制造装备省部共建协同创新中心、浙江省银湖激光院士工作站、浙江省银湖激光微纳加工设备企业高新技术研究开发中心等多个激光制造科研平台，并与浙江大学、浙江工业大学、中国科学院上海光机所和西安光机所等高校院所建立了合作伙伴关系。公司已获得国家高新技术企业、浙江省院士工作站、浙江省级企业高新技术研发中心、杭州市领军型创新团队、浙江省专精特新中小企业、浙江省创新型中小企业等荣誉。公司自主研发的超快激光透明材料加工设备，已服务于国内多家龙头企业。