激光切芯片,引发行业变革!《经济半小时》解码德龙激光的独门绝技

激光被称为“最快的刀”“最亮的光”“最准的尺”，被誉为人类创造的神奇之光。在中国制造的最前沿，激光精细微加工，正在成为精密仪器和高端零部件制造的秘密武器，同时，激光的应用也与大众生活息息相关。

激光切芯片，引发行业变革

从简单的食品药品生产日期标记、手机金属外壳切割，到陶瓷、玻璃、宝石打孔划片，甚至到芯片元器件的切割制造，都离不开激光的身影。比如智能手机中，70%的零件都要用到激光加工技术。

激光切割器是生产芯片不可或缺的利器。激光切割这个环节决定了芯片生产的效率和良品率。

这家企业新研制的芯片外部由不同介质层重叠而成，激光进行切割作业时，既要不损伤表层的介质层，还要实现对内部元件的精细加工。根据要求，专门做激光切割的德龙激光很快就满足了要求。

越是高精尖的元器件，越是需要激光加工。一部智能手机，70%的零部件都需要用到激光加工。对于德龙激光董事长赵裕兴来说，这些零部件的生厂商，都是公司目标客户。

这个几毫米见方的红外截止滤光片，能够有效地滤除红外光线，提升成像品质。每一个摄像头模组中，都不可或缺。

在过去，滤光片都是采用传统的刀轮切割，不仅良品率低，还会产生大量碎屑，后期需要进行人工清洗，费时费力。脉冲激光的瞬时能量密度极高，可以快速完成加工，并且精密度高，不会产生碎屑划伤滤光片的表面。

德龙的工程师们用了将近一年时间，研制出了专门用来加工滤光片的激光切割设备。

苏州德龙激光股份有限公司半导体事业部总经理袁功书表示，开发激光之后，成本降低到了五分之一。

过去一个技术人员只能盯着一台刀轮，而激光切割器可以实现自动进片、对位、识别、加工，一个人可以轻松看管5到10台激光切割机。成本低、效率高，很快，国内的滤光片加工企业，纷纷对设备进行了升级换代。

苏州德龙激光股份有限公司半导体事业部总经理袁功书

在十多年前，全球能生产LED芯片激光切割设备的厂家，只有寥寥几家，并且都是海外厂商，设备价格大概在60万美元左右。不仅价格昂贵，而且一旦出现故障，厂商的检测维修周期至少要一个月，这样LED加工企业的生产就陷入了停滞。

这种受制于人的局面，让很多国内的LED加工企业一度非常挠头。为了打破这个尴尬的局面，德龙激光率先在国内研制出了LED芯片激光切割设备，并且不断进行迭代升级。价格优势加上本地化服务，让他们的产品很快得到了市场认可。

自家的设备能在市场上占有一席之地，这归功于企业时时刻刻都在面向核心关键技术展开攻关。激光切割设备中最重要的部件是激光发生器，而激光发生器的核心，则是种子源。

苏州德龙激光股份有限公司董事长赵裕兴

当时国内种子源的稳定性和寿命都不理想，而进口种子源又受到国外厂家卡脖子，从2012年开始，这家公司发起了对激光切割设备核心部件——激光种子源的研发技术攻关，并最终获得成功。

2021年8月，德龙激光——这家技术驱动型公司，被列入了工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。在应用激光技术赋能现代制造的道路上，这家企业未来的道路还将充满挑战和机遇。

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