随着5G的商用和物联网的极速发展，围绕其周边所开发和衍生的电气电子类产品，种类会越来越多。此类产品所包含的诸多元器件基本会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件。

与传统锡焊相比，激光锡焊是以激光作为热源，熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。该工艺具有热输入集中、热输入可控、热影响小、非接触式焊接、易实现自动化焊接等优点。且可替代人工电烙铁焊接，从而减少钎焊过程中的挥发物对操作人员身体健康的危害。

激光锡焊根据工艺方式不同，可分为以下三种方式：送锡丝焊，预上锡焊，喷锡球焊。

激光送锡丝焊

送锡丝焊，一般采用半导体激光器作为热源，加以送丝机构配合自动化平台，模拟人工电烙铁进行焊接。此种工艺能适应于大多数锡焊场景，如PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他3C电子产品的元器件锡焊。

激光送锡丝焊接，对激光光源的稳定性要求极高，若稳定性不高，会出现虚焊或过烧现象。锐科激光推出的100W光纤输出半导体激光器，其功率稳定性高，上下波动在1W以内，为送丝锡焊提供了理想的光源。

100W光纤输出半导体激光器

应用锐科光纤输出半导体激光器锡焊的产品

激光预上锡焊

激光预上锡焊，分为预填充锡膏和预浸润锡两种方式。此两种方式都是通过预填充钎料，再通过激光照射加热，实现线材与PCB的连接。该种工艺方式，适用于线材连接器方面的锡焊，特别是极细同轴线与PCB板的连接。

由于锡膏在激光加热过程中会发生飞溅，而预上锡又容易氧化，容易阻碍有效连接。针对这些问题，锐科激光的MOPA脉冲激光器，可有效改善上述问题所产生的不良品，因为其首脉冲可用，连续模式可选，脉宽可在线修改等特点，可很好的适应不同的能量密度要求，从而解决锡膏飞溅和预上锡氧化造成的焊接不良，且其光斑相比半导体更小，更能适合于极细同轴线与PCB板的焊接。

锐科MOPA脉冲光纤激光器

应用锐科MOPA脉冲激光器焊接的极细同轴线

激光喷锡球焊

激光喷锡球焊的优点是锡球熔化后只对焊盘局部进行加热，对整体封装无热影响；由于其连接过程是非接触式的，且激光不会直接作用于焊盘，故不会对待焊器件造成损伤。根据其工艺特点，此工艺方式在机械硬盘磁头、手机摄像头模组及其他3C行业的精细焊接上有着广阔的应用前景。

针对不同大小的锡球（0.35mm-1.2mm），目前激光喷锡球焊所采用的激光器大多为YAG激光器和200W连续光纤激光器。锐科激光所推出的150W QCW准连续光纤激光器，其有两种工作模式：脉冲模式和连续模式。脉冲模式下，其单脉冲能量可达15J，连续模式下其平功率可到250W，可以很好的适应不同大小的锡球对不同激光模式的选择。

锐科150W QCW准连续光纤激光器

应用锐科QCW准连续光纤激光器喷锡球焊的产品