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3D打印

SLM金属3D打印成败关键丨一文说透粉末质量要求与五大制备工艺

激光制造网 来源:华工激光精密事业群2025-07-07 我要评论(0 )   

01选择性激光熔化技术(SLM)选择性激光熔化技术(SLM)目前应用最广泛的金属增材制造技术,可用于快速原型制作和批量生产,被广泛用于航空航天、汽车模具等领域的精密...

01选择性激光熔化技术(SLM)

选择性激光熔化技术(SLM)目前应用最广泛的金属增材制造技术,可用于快速原型制作和批量生产,被广泛用于航空航天、汽车模具等领域的精密零部件制造。

SLM技术的原理是利用高能量的激光束选择性地逐层熔化和熔合金属粉末,从而烧结成型为结构致密的金属零部件,对粉末原料的要求很高。金属粉末的质量直接影响零件的致密性、机械性能、表面质量和微观组织。


02金属粉末质量要求及制备方法

要确保量产的高良率和一致性,质量良好、品控稳定的金属粉末是3D打印生产中不可或缺的关键一环。为满足SLM增材制造装备及工艺要求,金属粉末必须具备较窄的粒度分布区间、良好的球形度、较低的氧氮含量和较高的松装密度等特征。

SLM技术原料粉末质量要求 

粒径分布

过粗:层间结合力差,易产生孔隙

过细:流动性差,易飞散污染设备腔体

球形度

高球形度粉末流动性更佳,铺粉更均匀

氧含量

过高的氧含量会在打印中局部生成气眼等缺陷,影响工件致密性及力学性能

松装密度

关系到打印过程中粉末的流动性、填充性能、打印均匀性,最终影响产品的致密度

气雾化法(GA)、等离子旋转电极法(PREP)、等离子炬雾化法(PA)以及等离子球化法(PS)是当前增材制造用金属粉末的主要制备方法,其中气雾化制备常用技术包括坩埚真空感应熔炼雾化(VIGA)无坩埚电极感应熔炼气雾化(EIGA),以上方法均可制备球形或近球形金属粉,可以根据不同的材料特性和应用需求选择。


有坩埚真空感应熔炼气雾化法(VIGA

适用材料:铁基合金、镍基合金、钴基合金、铝基合金、铜基合金等合金粉末制备

制备过程:采用坩埚熔炼合金材料,合金液经中间包底部导管流至雾化喷嘴处,被超音速气体冲击破碎,雾化成微米级尺度的细小熔滴,熔滴球化并凝固成粉末。

工艺优点:效率高、合金适应范围广、成本低、粉末粒度可控

工艺缺点:球形度稍差,卫星粉多,空心粉率较高,存在空气夹带现象


无坩埚电极感应熔炼气雾化法(EIGA

适用材料:钛及钛合金、钛铝金属间化合物等粉末制备

制备过程:将缓慢旋转的预合金棒降低至一个环形感应线圈中进行电极熔化,电极熔滴落入气体雾化喷嘴系统,在惰性气体(氩气/氦气)中雾化成粉,全程无坩埚接触

工艺优点:避免坩埚杂质污染,粉末纯净度高,节约材料,生产灵活,细粉产出多

工艺缺点:加工较繁琐,连续生产对技术要求高,成本较高,需要棒状原料


等离子旋转电极法 (PREP

适用材料:钛合金、高温合金等合金粉末制备

制备过程:利用等离子体加热金属棒端,同时棒料进行高速旋转,依靠离心力使熔化液滴细化,在表面张力作用下球化并凝固形成粉末

工艺优点:粉末表面清洁、球形度高、伴生颗粒少、无空心/卫星粉、流动性好、高纯度、低氧含量、粒度分布窄

工艺缺点:粉末粒度较粗,细粉收得率低,成本偏高


等离子炬雾化法(PA

适用材料:纯钛及钛合金、镍基合金、钴铬合金、铁基合金等合金粉末制备

制备过程:对称安装在熔炼室顶端的离子体炬可形成高温等离子体焦点,专用送料装置将金属丝送入等离子体焦点后迅速熔化或汽化,被等离子体高速冲击分散雾化成超细液滴或气雾状,在雾化塔中飞行沉积过程中,被氩气冷却凝固成超细粉末。

工艺优点:粉末纯度高、质量好

工艺缺点:产率低、成本高、产出有空心粉末,需要丝材原料


等离子球化法(PS

Plasma Spheroidization

适用材料:钽、钨、铌和钼等粉末制备

制备过程:将不规则的金属粉末经过热等离子气体,使金属颗粒被重新熔化成液滴并自由落下,通过表面张力使金属液滴重新团聚成球形金属粉末。

工艺优点:可制备高熔点材料粉末

工艺缺点:加热周期长、难以大规模生产、易造成低熔点元素挥发,需要粉状原料


03华工激光增材制造解决方案

在消费电子行业微型化、复杂化与快速迭代的趋势下,3D打印技术正加速渗透3C零部件批量制造领域,以求缩短生产周期和降低成本。面对3C行业对零件表面质量、尺寸精度及批量化产能的严苛要求,SLM技术凭借成型精度高致密度高复杂设计一体成型等优势,成为3C行业金属件批量化量产的理想解决方案。

华工激光全面布局3D增材制造,聚焦SLM稳定量产难题,推出3C行业批量化金属件SLM增材制造领域解决方案。

SLM精密金属3D打印智能装备

LSP260E

专为3C行业批量化金属件SLM增材制造打造,支持不锈钢、钛合金、铝合金等多种金属粉末原料,实现复杂几何形状的精密成型,满足多样化应用需求,广泛应用于3C电子、航空航天、医疗植入、模具制造等领域。

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高效生产:

4激光并行扫描结合运动机构高效协同控制技术,边铺边打,效率飞升

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自研HGTECH激光器,功率稳定性好,光电转化效率高

占地较小:

成型尺寸260mm整机尺寸1700mm

HGTECH

聚焦SLM技术大规模量产行业痛点,华工激光结合3C行业特点和增材设备现状,开发3C行业激光精密增材制造解决方案,重新定义3C金属零件精密制造,为客户提供高效、精密、可靠的金属增材制造解决方案,助力智能制造转型升级。

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