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汽车制造

揭秘各种车规激光雷达背后的技术支撑

星之球科技 来源:电子发烧友网2021-06-17 我要评论(0 )   

描述安森美半导体和艾迈斯半导体都用红外技术和dToF测距;而Sense和艾迈斯半导体又不约而同采用了VCSEL;三家公司都采用面阵闪光;只有SiPM是个唯一,那就是安森美半导...

描述


安森美半导体和艾迈斯半导体都用红外技术和dToF测距;而Sense和艾迈斯半导体又不约而同采用了VCSEL;三家公司都采用面阵闪光;只有SiPM是个唯一,那就是安森美半导体。值得一提的是,安森美半导体的激光雷达探测器单点、线阵和面阵都有,客户可以各取所需。

别以为特斯拉要上激光雷达。

前不久,佛罗里达州棕榈滩,一辆特斯拉Model Y车顶架上了Luminar激光雷达,使后者股票一度上涨。据推测,原因之一是特斯拉在对基于视觉的全自动驾驶方法进行基准测试。而最近从特斯拉离职的法律副总裁Al Prescott正是去了Luminar。

不过,今天要聊的还不是这家由95后Austin Russell在2012年创办的公司,因为我并不看好这个根本没有量产,只靠炒作固态激光雷达,却顶多是个半固态的上市公司。事实上,激光雷达公司背后都有半导体厂商的身影,合作正在加快激光雷达的商用落地。

激光雷达之于汽车应用

在汽车应用中,激光雷达可改善安全和驾驶员辅助系统(ADAS),包括车道保持和交通堵塞辅助功能,还可用于全自动驾驶驾驶,如无人运输,实时安全地实现导航。根据Yole的数据,汽车应用预计将成为激光雷达的重要驱动力,2019年至2025年期间将实现18亿美元的增长。

近年来,激光雷达在汽车应用中越来越受欢迎,一些更稳定成熟的低成本车规级产品正逐渐形成量产规模。

艾迈斯半导体(ams)现场应用工程师Spencer Bai表示:“让汽车能够‘看到’环境非常关键,L3以上需要用激光雷达。当前的驾驶员辅助系统(ADAS)依赖摄像头、雷达或两者的组合,没有一种单独或组合能够为自动驾驶提供令人满意的性能。”

他认为,未来人的监督要由传感器冗余来接管。激光雷达的引入将使全自动驾驶成为可能,因为它是唯一一种能够精确确定车辆在地图上位置、实现远程目标检测和识别的技术。激光雷达与摄像头、雷达及V2X融合才能有足够的冗余。

安森美半导体智能感知部中国区图像应用工程主管钱团结博士认为,相比其他传感器,激光雷达在探测距离及角度和深度分辨率等方面优势明显。这些优势源于激光雷达核心组件技术的进步,芯片效率的大幅度提升可以节省更多发射功率或探测更远距离,配合先进的高功率、高效率光源发射器以及后端信号处理电路及成熟算法,在自身尺寸变小的同时,激光雷达整体性能也在大幅度提升,更能适应车载环境的实际应用。

他表示,近年来,SiPM技术发展势头强劲,由于具有功能独特,已成为市场上深度感知应用的首选技术。SiPM能在明亮阳光条件下长距离提供最佳信噪比。其他优势包括较低的电源偏置和温度变化敏感性,是使用传统APD的系统的理想升级选择。

Sense Photonics首席技术官Hod Finkelstein则表示,激光雷达是实现L3-L5自动驾驶所需传感器融合的关键组件。激光雷达可提供高分辨率深度数据,提升目标识别能力,这是单独的雷达或相机不可能实现的。

他认为,汽车中实际使用的旋转式激光雷达会因内部轴承问题频繁出现故障,必须翻新或更换。此外,无论是旋转还是基于MEMS的产品,在高振幅振动脉冲(车辆使用)中都难以保持深度精度。因此,只有完全不需要扫描的架构才是实现量产市场的最佳长期架构。过去,为了扩展ADAS和AV的小众汽车研发项目,激光雷达难以满足汽车可接受的系统成本、封装和可靠性要求,现在情况已经改观。

安森美半导体技术多位一体

为了满足激光雷达更远距离要求,实现超低目标反射率探测,抑制环境光等噪声,同时大幅度降低整体成本,安森美半导体基于硅基单光子探测器芯片,大力推广基于硅光电倍增管(SiPM)探测器+近红外(NIR)波长+直接飞行时间(dToF)的激光雷达方案。

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dToF测距原理框图

SiPM和SPAD(单光子雪崩二极管)探测器是2018年收购SensL所得。SiPM是一种建立在SPAD上的探测器,对单个光子非常敏感,能够在阳光直射环境条件下工作,有助于系统探测到最远的物体,即使反射率最小。基于SPAD阵列的飞行时间图像传感器可以实现高分辨率4D成像,从场景中的所有点同时捕获深度数据和强度。

目前,SiPM和SPAD技术已成为实现激光雷达系统中接收器功能的关键,这两种光电探测器类型均基于盖革模式(Geiger mode,只适用于单光子计数的模式),有助于实现符合车规、高增益、低成本、尺寸紧凑的传感器,适用于汽车长距离激光雷达的微光探测场景,提供业界最高灵敏度、最佳一致性和低噪声的产品。

通过对比可以看到,PIN二极管、APD阵列、SPAD阵列、SiPM阵列还是有很大不同。

与已有APD产品相比,SiPM和SPAD技术具有高灵敏度(2000倍)、更高增益(1万倍)、更低供电电压(约32V)及最佳一致性等优势。另一个优势是一开始就从汽车认证入手设计光电探测器及其封装,并采用主流大批量CMOS工艺制造,成本低,可靠性高。除了光电探测器以外,安森美半导体还提供激光系统中符合车规的驱动芯片、电源芯片、放大器和读出芯片等整体系统硬件方案,以及经验证的激光雷达模型仿真数据等,有助于客户掌握新技术,让产品快速落地。

3月,安森美半导体发布了用于激光雷达应用的全球首款车规认证SiPM阵列ArrayRDM-0112A20-QFN,为激光雷达量产铺平了道路。它是一款单片1×12 SiPM像素阵列,可实现NIR高灵敏度,在905nm达到领先业界的18.5%的光子探测效率(PDE)。SiPM的高内部增益使其灵敏度可达到单光子水平,与高PDE结合可以检测最微弱的返回信号。即使是低反射率目标,也能探测到更远的距离(300米以上),为车辆赢得更多应对意外障碍的时间。

钱博士解释说,ArrayRDM-0112A20-QFN是单片线阵SiPM探测器,曝光采用的是全局快门方式,12个点完全独立,可以在给定时间里各自接受自己区域的光子后输出脉冲。

据介绍,目前,一些主流激光雷达厂家都在积极引入采用SiPM探测器的激光雷达,已经有部分厂家开始量产。采用ArrayRDM-0112A20-QFN线阵芯片的激光雷达也将于今年量产。

安森美半导体还有一款400×100像素SPAD面阵阵列芯片Pandion,采用卷帘快门读出,不仅有图像信息,还可提供点云信息。全球包括中国知名激光雷达公司都在用这款器件开发产品,今年会有一些量产激光雷达上车。

Sense的“照明”模式很独特

年初,Sense Photonics展示了适于大众市场汽车应用的全球首款940nm全局快门闪光(像照明)激光雷达。Hod Finkelstein说:“我们已经实现了业内专家一度认为不可能实现的目标,并通过Sense Illuminator、Sense Silicon和我们最先进的信号处理技术创造了一个革命性的新架构,使数据输出小型化,一举解决了主机厂、Tier 1和Robotaxi公司一直以来担心的激光雷达功能不足的问题。”

Sense的所谓“照明”是让15000个VCSEL阵列同时闪光,照亮其SPAD接收器上的140000像素。安装在曲面上的VCSEL可扩大视野,30度水平场最大200米射程采用表面贴装扁平芯片实现。

传统激光雷达是使用现成的激光组件,用红外线照亮一列或一排光点,然后以机械方式扫描场景,以覆盖所需的全部视野(FOV)。由于不能捕获全帧数据,必须跟踪每帧返回的每个像素的时间戳。如果高速车辆在该帧内移动,还要使用该信息来校正运动模糊。

传统方法扫描的不是所需视场,必须将激光光点移到整个视场以实现全覆盖。这会导致射程、分辨率、帧速率和视野之间的取舍,还增加了系统复杂性和昂贵的光学元件,在装配过程中需要繁琐的校准。因此,它高成本传感器的方案,还存在许多潜在故障点。

传统技术是依赖低效的边缘发射激光二极管或高成本光纤激光器,Sense的晶圆级制造的垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列可将每个芯片尺寸缩小到小于头发丝的宽度。其闪光架构无需在发射器与接收器之间进行精细对准,可在振动条件下保持传感器校准和深度精度。只需简单改变光学器件就能按需调节平台,是第一款能够以同一架构提供短距离和长距离功能的平台。

看看这些阵列是怎么构建的,首先在晶圆上生长数百万个VCSEL,然后使用微转移打印(MTP)专利技术在热传导柔性基板上一次“印刷”数千个VCSEL,能够输出千瓦的峰值光功率,同时保持Class 1眼睛安全,消耗平均功率非常小。

Illuminator还具有独特灵活属性,可通过控制其弯曲量来定制水平视野。阵列上每个芯片工作波长为940nm,其太阳通量输出非常小,可消除来阳光干扰。

据介绍,一些主机厂和Tier 1正在评估Sense的系统,预计2021年中可以上市,2024年底开始量产,估计产品成本为数百美元。

艾迈斯半导体VCSEL+SPAD组合

今年5月,长城汽车开始搭载ibeoNEXT固态激光雷达,其核心组成部分特定光源VCSEL是艾迈斯半导体的技术。128×80的VCSEL阵列(10240个)利用闪光平行生成垂直线扫描,由光学透镜组件调整视野和范围,最长距离250米,涵盖狭窄的12度水平视野,最宽视场为60度。

专门优化的VCSEL阵列具备出色的功率密度、转换效率和间距。通过集成功能性安全标准提供增强功能和护眼功能,实现高可靠性。VCSEL为布局设计留有极大的灵活性,包括像素大小、尺寸和间距,以及特定的可寻址功能。

据介绍,在扫描式和泛光面阵式激光雷达应用中,大功率VCSEL不易受单个发射器故障的影响,在工作温度范围内更加稳定,且易于集成。

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VCSEL技术原理

艾迈斯半导体的VCSEL比其他类型光源具有特殊优势,其较窄的波长带宽(特别是温度)可在接收器处进行更有效滤波,提高信噪比。由于发射的是垂直圆柱形光束,集成到系统中更加简单。VCSEL阵列通常由50-10k单个发射器组成,与只有1-3个发射器的典型EEL(边缘发射器)相比,单个发射器故障的影响非常有限。

他承认,由于激光雷达是一项新兴技术,其成熟度、成本和体积仍有待改进,但VCSEL组合有助于客户在三个方面实现阶跃功能改进。

与其他类型激光器相比,VCSEL有许多优点:

表面发射(非边缘发射),在可寻址阵列中提供设计灵活性

解决激光波长的低温依赖性

优异的可靠性

晶圆级制造工艺

艾迈斯半导体VCSEL技术包括外延结构和芯片设计、外延生长、前端和后端处理、封装以及高级测试和模拟。

艾迈斯半导体采用dToF感测技术,利用光源和接收器进行远程目标探测和测距,计算发送和接收的光脉冲之间的时间即可得出距离。这方面与安森美半导体的方案相仿。

dToF传感器基于SPAD像素设计和具有极窄脉冲宽度的时间数字转换转换器(TDC),实时测量VCSEL发射并从物体反射的红外射线的飞行时间。低功耗飞行时间传感技术有助于主机系统精确、高速地测量距离。

艾迈斯半导体还开发了一种复杂直方图数据和智能软件算法,可以使ToF传感器检测并抵消覆盖玻璃反射的影响,包括污渍引起的串扰,也可以容纳较大的气隙;可以独立于对象颜色、反射率和纹理实现精确距离检测;还可以测量视野中多个物体间的距离。

技术开始趋同

虽然这几家公司在激光照射模式方面各有千秋,但接收器芯片技术方面如出一辙,都采用了SPAD;安森美半导体和艾迈斯半导体都用红外技术和dToF测距;而Sense和艾迈斯半导体又不约而同采用了VCSEL;三家公司都采用面阵闪光;只有SiPM是个唯一,那就是安森美半导体。值得一提的是,安森美半导体的激光雷达探测器单点、线阵和面阵都有,客户可以各取所需。


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