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半导体/PCB

反击!华为海思等组建半导体联盟

星之球科技 来源:百家号2021-01-31 我要评论(0 )   

为稳固本国在芯片领域的主导地位,美国去年发布了芯片新规。为应对美国此举,去年12月初,德国、法国等欧盟17国宣布将签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,斥...

为稳固本国在芯片领域的主导地位,美国去年发布了芯片新规。为应对美国此举,去年12月初,德国、法国等欧盟17国宣布将签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,斥资1450亿欧元(约合人民币1.1万亿元)投入半导体研究,避免遭美国掣肘。


欧洲此举也警醒了中国企业。当前,中国半导体企业正化压力为动力,加速核心技术的突破,同时还将“组团”加速半导体行业的标准化。可以说,全球芯片行业的格局即将迎来一场大洗牌。


据悉,根据相关媒体消息,工信部28日发布公告,为统筹推进集成电路标准化工作,加强标准化队伍建设,有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请,秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见,工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示,截止日期为2021年2月27日。委员单位包括海思等90家。

按照筹建申请材料,具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方面的标准研究和制修订工作。


值得注意的是,芯片国产替代浪潮之下,2020年,中国芯片进入融资“爆发期”。行业数据显示,2020年半导体行业总计有413起股权投资案例,融资额超过1400亿元,较2019年暴增近400%。相信在共有的半导体行业标准之下,我国的芯片研究将更为顺利。



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