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半导体/PCB

意法半导体联姻阿里 半导体巨头纷纷入局物联网

Nick 来源:电子产品世界2018-11-30 我要评论(0 )   

AI和IoT是当下热门的话题,与互联网相比,“物联网”概念的问世,打破了人类之前的思维方式。过去,人们一直是将物理基础设施和IT基础设施分开,一方面是机场、公路、建筑物,...

AI和IoT是当下热门的话题,与互联网相比,“物联网”概念的问世,打破了人类之前的思维方式。过去,人们一直是将物理基础设施和IT基础设施分开,一方面是机场、公路、建筑物,而另一方面是数据中心、个人电脑、宽带等。物联网则将“物物相连的互联网”,是将各种信息传感设备通过互联网把物品与物品结合起来而形成的一个巨大网络。

作为全球著名半导体公司之一,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成,深耕中国市场多年,日前,ST在物联网领域,与阿里巴巴进行了合作,ST已经为物联网应用建立了一个完整的软件生态系统,包括操作系统、安全性和连接性,将AliOS节点至云端垂直整体解决方案及ST物联网技术的多样产品组合。在与阿里的合作推出的解决方案、传感器与数据处理、汽车信息娱乐和数据安全方面均合作。

其他半导体公司的物联网布局

英特尔

近年来,英特尔通过大手笔收购,为了加强在人工智能芯片领域的实力,其中167亿美元收购FPGA生产商Altera公司,强化在物联网地位;以及153亿美元收购自动驾驶公司Mobileye,能看出无人驾驶在英特尔整体战略的重要性,还有数十亿美元投入生态建设。

英特尔已经在物联网的计算领域深耕超过30年,AI技术除了应用到工业机器人、机器视觉还拓展到了医学影像,能够提高医学影像的精度;拓展到了零售业,帮助零售业防盗以及提高绩效。根据2017财年第三季度财报显示,来自物联网部门的营收增长迅猛,创造了8.49亿美元收入,同比增长23%,这主要归功于物联网在零售、工业和视频领域的应用。

三星电子发布智能物联网战略愿景,宣布为所有设备提供智能连接和安全解决方案,旗下所有产品将于2020年之前接入物联网。基于三星“SmartThings”平台之上的智慧生态,这个生态涵盖家居、办公及移动生活。三星计划通过开放的智能平台推进物联网使用。用户只需一个APP就可以实现手机、电视、汽车等中国三星产品的连接。2018年春季,三星将整合旗下物联网应用如Samsung Connect、SmartHome、Smart View等多个平台,统一到SmartThings应用程序当中。

作为世界上最大的模拟电路技术部件制造商,德州仪器(TI)与亚马逊网络服务(AWS)合作,将亚马逊FreeRTOS技术引入TI Simplelink?MCU平台,使客户能够使用先进的安全功能的同时专注于应用程序开发并快速连接到云端。

亚马逊FreeRTOS,AWS服务和德州仪器 Simplelink CC3220SF无线MCU技术的结合,为构建的更安全的物联网设备提供了完整的解决方案,实现了对智能产品的承诺。

云是物联网发展的关键部分,因为访问云存储和处理使物联网设备(从自主采矿钻孔到自动驾驶车辆)能够在小体积、低功耗应用中运行。

构建物联网创新新浪潮开始使用Amazon FreeRTOS和Simplelink MCU是一件很容易的事。该软件的构建集成了Simplelink SDK的核心功能,是一个开放源码解决方案,无需额外许可认证或用户费用可直接在AWS中获得。德州仪器Simplelink SDK也可通过开源许可在线获取,为了进一步开发应用程序,它还增加了额外的示例和驱动程序。这意味着当一个新想法变成一个原型物联网应用程序时,不会发生不愉快的意外,并且该原型已经准备好迎接它的黄金时间。

物联网的产业链包括四个环节:

芯片/终端,含金量最高的是基带芯片,由芯片出发带动众多的模组、终端厂商。

网络,广域网络(蜂窝/NB-IOT/eMTC)由运营商主导部署在授权频段,Lora 部署在非授权频段可以部署在相对独立区域,Wlan/蓝牙/Zigbee 等局域连接大多应用在家庭/商业场景。

平台使能,实现设备管理、连接管理、安全管理、应用使能、业务分析等功能。

集成/应用及数据运营,具体下沉到具体行业及应用场景,完成物联网软硬件配置并持续运营。物联网产业价值超万亿美元规模,中国企业加速成长。

IDC 预计到 2020 年全球物联网市场的规模将从 2014 年的 6558 亿美元增至 1.7 万亿美元(CARG 17%)。

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