2.焊接优势

   ◆ 非接触焊接，无应力产生   

   ◆ 无静电威胁                    

   ◆ 焊接速度快                                  

   ◆ 无空间限制，可焊接狭窄区域及微型元件         

   ◆ 无烙铁头损坏，耗材少                         

   ◆ 可实现自动视觉编程，易于实现自动化

 

2

系统组成

   1.光源

在激光送丝焊锡工艺中，一般选用半导体光源做焊接光源，相比较其他激光光源，半导体光源有如下优势。

◆能量转换效率高

◆使用寿命长，可高达10万小时

◆功率密度较低，容易获得更均匀的加热

◆808nm、915nm、980nm多种波长可选，可根据不同材料吸收特性选择不同波长

◆体积小巧，易与自动化设备集成

2.自动送锡系统

焊丝（锡丝）通过自动送锡系统，准确的送到要焊接的位置，精密电机可保证焊接过程送丝稳定进行。

3. 红外温度监控

    通过红外温度传感器（IR sensor），可实时监控焊点温度，保证焊接过程在可控的温度的条件下进行，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。

3

应用领域

   

    激光送丝焊锡可广泛应用于电子与汽车行业，特别对于烙铁头容易产生干涉、焊接器件对温度敏感、自动化要求比较高等传统烙铁焊接无法解决的领域有更明显的优势，同时激光送丝焊锡可替代传统手工焊接实现自动化生产。

    激光送丝焊锡适用于PCB板、FPCB板、连接端子等焊点较大的产品；同时，由于激光能量可控性较好，可焊接传统高散热材料。

1. 四工位焊锡系统

焊接产品：开关部件

功能：

◆转盘式四工位，装料-焊前-焊接-焊后

◆焊前与焊后视觉检测

◆同轴温度监控

◆集成化送丝与焊接控制

◆门禁与光幕保护

◆夹具压紧状态监测

2.标准焊锡系统

焊接产品：PCB板

功能：

◆同轴CCD与温度监控

◆集成化送丝与焊接控制

（来源：联赢激光）