在玻璃上打一个孔不难，难的是在整片玻璃基板上稳定制备上百万个微孔。

“玻璃基板将迎来爆发式的发展机遇。”深圳市圭华智能科技有限公司（以下简称圭华智能）首席技术官张立判断，AI算力芯片、CPO共封装光学模块、高频射频等前沿方向对封装载板提出了更高要求，传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板TGV被业内视为下一代先进封装的关键路线。TGV即玻璃通孔技术，就是在玻璃基板上制备微孔，为后续封装互连提供通道。

△圭华智能已进入国内外玻璃基板头部企业供应链。

TGV工艺决定玻璃基板能否从“样品”走向“量产”。成立于2018年的圭华智能，专注于微纳激光加工，把技术判断落到可量产的TGV设备上。2024年，公司“TGV激光钻孔+湿法刻蚀”成套方案获得国内头部载板厂商首套订单。截至目前，公司已向国内外数十家头部客户交付TGV激光钻孔+湿法刻蚀整线设备。

圭华智能位于深圳市龙华区大浪街道，产品下游覆盖3C、新型显示、半导体、玻璃基板等领域，设备涵盖TGV激光钻孔及刻蚀、AOI检测、狭缝涂布、增层盲孔加工等多道工艺流程。

“单个微孔加工难度有限，真正的考验是整片玻璃基板上百万至千万个微孔稳定加工。”张立说。为此，企业自主研发了“激光钻孔+湿法刻蚀+AOI检测”成套方案。据企业介绍，该方案实现1.5微米最小孔径、200∶1最大深径比，单板最大加工尺寸可达730mm×920mm。

技术指标要变成量产订单，关键看设备能否在客户产线上稳定运行。据企业介绍，公司已进入国内外玻璃基板头部企业供应链，累计完成超百家海内外客户样品验证，设备加工的玻璃基板面向AI与高性能计算芯片封装、5G/6G射频模块、CPO共封装光学等赛道。

△圭华智能扎根龙华，持续优化产业生态。

技术突破要转化为持续产能，离不开产业生态支撑。圭华智能为何选择龙华？张立给出的答案有明确产业逻辑：龙华地处深圳南北交汇的几何中心，毗邻华为、富士康等研发制造龙头企业，技术交流、样品试造和产品交付便利。龙华拥有1个国家级、5个省级特色产业集群，半导体、消费电子、智能传感和显示产业链上下游企业集聚，人才和供应链协同效应较强。

产业生态的支撑，最终要落到企业可感可及的要素保障上。对硬科技企业而言，空间、人才、资本是基础条件，适合硬科技生长的产业结构则提供更关键的可持续支撑。据介绍，圭华智能来到龙华后，龙华区工业和信息化局、龙华资本等单位和机构积极对接园区，协助场地落实，协调水、电等要素保障和资质办理，并给予股权投资、高新技术企业认定奖励等支持。在全方位的产业服务与政策赋能下，圭华智能核心竞争力持续提升，成功获批广东省超快激光微纳制造装备与工艺工程技术研究中心，并入选广东省智能制造生态合作伙伴及深圳市龙华区中小微创新100强企业。

要素保障之外，资本支持为企业量产验证添力。据了解，龙华区属国有资本运营平台龙华资本公司，对圭华智能进行了“资本+资源”的多线赋能。龙华资本相关负责人表示，玻璃基板是先进封装领域的关键材料升级，圭华智能已从“技术展示”进入“头部客户量产验证”阶段，产能释放可期。

△政企协同让TGV产业大步快跑。

资本与产业同频，让圭华智能加速嵌入龙华产业链条；而企业选择龙华，更看重区域玻璃基板产业链的协同优势。玻璃基板量产，需要设备、材料、工艺、客户验证多环节高效协同。

龙华已聚集一批TGV产业链配套企业，覆盖TGV打孔、湿法刻蚀、狭缝涂布、种子层溅射、电镀等多道工艺，企业互补性较强，玻璃基板产业集群正加速形成。企业聚集只是第一步，更关键的是链条之间的高效协同。对硬科技产业而言，除了单点突破之外，设备、材料、工艺、客户验证在同一区域高效协同，构成量产节奏和成本下降的深层支撑。这正是龙华“双招双引”的着力点：围绕主导产业补链强链，用长期资本支持硬科技企业，以要素保障和产业协同降低量产成本。

张立表示，未来三到五年，公司目标是实现玻璃基板先进封装核心装备的全球批量出货，希望成为龙华乃至深圳高端电子产业链自主可控的关键力量。

从百万微孔到一条产业链，先进封装竞争既是技术赛，也是产业生态赛。圭华智能的选择，成为“双招双引”不能只拼政策优惠，更要拼产业生态的生动注脚。龙华以链招商、以资育企、以服务留才，让企业嵌入“链上优势”，也为区域招商引资、招才引智提供了可复制的样本。