2026年10月13日至16日，镭射沃亮相香港秋季电子产品展（2026 HK Electronics Fair ）。
今年由香港贸易发展局（香港贸发局）主办的香港秋季电子产品展（秋电展），以及与慕尼黑国际博览亚洲有限公司合办的国际电子组件及生产技术展（electronicAsia）在香港会议展览中心联动开展。
LASERVALL
此次为期四天的双展汇聚了消费电子产品、人工智能（AI）、机械人技术、智慧生活、XR/VR、电子组件及先进制造技术等创新科技成果。同时今年新增“未来产业馆”，聚焦五大前沿领域，展示未来产业发展的新趋势。
镭射沃位于“未来微电子科技”展区，由香港科技园公司（HKSTP）组织的联合展馆内，与诸位同行一同探索AI时代如何赋能未来前沿科技的蓬勃发展。
展会亮相 新品首发与AI战略同台呈现
展会现场，镭射沃集中展示了最前沿的 XMLS 锡球焊接系统，并系统阐述了由 AI 驱动的智能制造战略路线图，呈现最先进的XMLS系统如何融合先进制造设备、自动化、工业检测与 AI 技术。
XMLS 锡球焊接系统 该系统将精密锡球焊接、视觉定位及AOI等功能集成于一体，在同一系统内实现精密加工与质量检测的全流程闭环，显著提升加工制造的效率与良率。
此外，镭射沃还介绍了以 AI 驱动的长期智能制造规划：通过将加工设备与检测数据、工艺数据实时互联，提升生产系统的缺陷识别与自适应调整能力，进一步深入客户的核心生产流程。
行业研讨 量产关键在工艺验证与稳定良率
展会期间，镭射沃集团副总裁王亚瑜受邀出席“让创新落地：先进制造、智能产品与全球化规模发展”专题论坛。 在研讨交流环节，王亚瑜先生提到，完善的工艺验证与稳定的良率是创新技术从样机走向量产的关键前提，并谈及香港在支持早期制造验证及对接国际市场方面的枢纽作用。
镭射沃集团副总裁王亚瑜先生 “ 我们的客户需要的，不仅仅是停留在研发阶段的工艺方案，更是能在大规模生产中保持高稳定性的量产能力。 正是围绕这一核心需求，我们实现了加工、自动化与检测系统的深度融合。在此基础之上嵌入 AI 能力，是帮助客户应对跨区域、高复杂度生产工艺的关键一步。
政企交流 莅临展区指导，共话智造新程
展会第三天，香港特区政府创新科技及工业局局长孙东教授一行莅临镭射沃展区，进行视察指导。 镭射沃董事长 James Kang 就公司发展历程、核心技术及 XMLS 焊接系统进行讲解。
香港特区政府创科局局长孙东教授一行参观展会，首站走访镭射沃展位
自 2003 年成立至今，镭射沃始终深耕激光加工及自动化领域，并构建了以精密锡球焊接技术为核心的技术壁垒。目前，公司产品线已覆盖精密锡球焊接、激光焊接、激光精密切割、激光打标及激光清洗、高精度组装及自动化系统集成等，为消费电子、半导体先进封装、汽车电子及新能源等行业提供高精度、高效率的智能制造解决方案。 与此同时，我们依托全球化经营网络，持续赋能全球高端制造，目前已在中国香港、深圳、苏州，以及韩国、新加坡、越南、印度、美国等地设立业务据点。
面向AI时代，镭射沃正深度整合激光加工设备、自动化及检测系统，并融入AI能力，推动制造装备从单一功能向具备动态学习与自适应能力的智能化方向升级。未来已来，镭射沃将继续携手全球客户，共同探索智能制造的新可能。
镭射沃（Laservall）成立于2003年，总部位于新加坡，是一家专注于智能工程创新平台与先进制造解决方案的全球化企业。 以新加坡总部为核心，公司已在韩国、中国、越南、印度及美国等主要市场建立了全球化运营与服务网络，包括深圳、苏州、水原、龟尾、河内、北宁等重要业务据点，为全球客户提供快速及时、专业稳定的本地化服务。 目前，镭射沃已形成涵盖精密锡球焊接、激光焊接与切割、激光打标与清洗、高精度组装及自动化集成等在内的产品与技术体系，服务于消费电子、半导体先进封装、汽车电子、新能源等行业。
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