随着AI算力需求迎来爆发式增长，全球先进封装产业开启快速迭代周期。玻璃通孔（TGV）作为玻璃基板先进封装的核心工艺，已然成为设备厂商布局的核心赛道与战略竞争高地。

近日，海目星激光科技集团股份有限公司在投资者互动平台披露公司TGV业务最新动态，明确释放出订单落地、交付节奏提速的多重积极信号，其在先进封装设备领域的国产替代优势持续凸显。

技术壁垒构筑核心竞争优势，海目星集团是国内极少数具备“自研超快激光器+激光打孔+湿法刻蚀（有资质+自有团队）”半整线设备交付能力的企业，实现了TGV生产核心环节的全流程自研闭环。区别于行业内普遍存在的激光器外购、刻蚀工序外协的模式，海目星集团全链条自研体系可从系统层面优化生产工艺，将产品生产不良率降至0ppm左右，解决了传统工艺良率不稳、效率偏低的行业痛点，为客户在核心诱导工序实现良率与生产效率的双重保障。

从技术参数来看，海目星集团TGV设备核心性能指标已跻身全球量产顶级水准，具备超高精度加工能力，其中通孔圆度≥98%、深宽比可达150:1、最小孔径≤3μm，孔位精度表现优异，可充分满足高端AI芯片、高端显示器件的严苛封装要求，打破了海外企业在高端TGV设备领域的技术垄断。

订单落地与客户拓展层面，海目星集团TGV业务已顺利实现小批量激光加工、刻蚀订单落地，商业化进程正式启动。目前海目星集团持续与下游各行业头部企业深度对接，客户矩阵持续扩容，覆盖先进半导体封装、高端显示两大核心领域，同时成功开拓海外优质客户资源，全球化市场布局稳步推进。

依托过硬的技术实力，海目星集团在TGV领域的头部客户覆盖率超80%，与蓝思科技等行业龙头建立深度战略合作关系。值得关注的是，蓝思科技已与英特尔签署TGV战略合作备忘录，开启全球化产业合作布局，海目星作为其核心设备供应商，有望充分受益于本次合作带来的产能扩张红利。按照公司业务规划，2026年下半年将陆续完成小批量订单出货，标志着海目星集团的TGV业务正式从技术验证阶段迈入商业化落地的关键周期。

从产业发展逻辑来看，AI算力产业的高速发展，持续拉动高端先进封装市场需求扩容，玻璃基板凭借低介电损耗、优异热稳定性的独特优势，逐步替代传统ABF有机材料，成为高端AI芯片封装的核心算力底座，而TGV设备则是实现玻璃基板高精度通孔加工的核心装备，产业刚需属性突出。据Omdia行业数据测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达到186亿美元，2030年市场规模有望突破320亿美元，行业增长空间广阔。业内普遍认为，2026年是TGV玻璃基板技术规模化产业化的关键窗口期，赛道红利集中释放。

在国产替代与半导体供应链自主可控的双重行业背景下，海目星集团作为国内唯一具备TGV全链条自研能力的设备厂商，先发优势、技术优势、客户优势三重优势叠加，有望持续抢占AI算力封装设备优质赛道，持续提升行业市场份额。