本次融资的资方阵容豪华，其中产业资本的入局尤为瞩目。领投方为上海国方创投与苏州迈为科技股份有限公司。其中，国方创投管理了长三角基金，华虹产业基金等多只产品，拥有丰富的市场化基金运作和CVC产业投资经验；迈为股份作为高端半导体装备制造领域的龙头企业，双方强强联合的战略加持，将为爱鸥光学在半导体及泛半导体精密加工领域的场景拓展提供强力支撑。同时，国内顶尖硬科技创投中科创星的加入，以及交大菡源母基金、交大未来小苗、紫竹高新小苗、大零号湾策源二号等具有深厚高校与区域产业背景的基金跟投，为爱鸥光学构建了“产业+资本+高校”的全方位赋能矩阵。老股东君桐资本的持续加注，更是印证了爱鸥光学从Pre-A轮到B轮稳健成长的强劲势头。

这一资本矩阵的背后，是爱鸥光学在“AI+光学”领域的深厚积淀。公司始终秉持“用AI重新定义激光”的创新理念，自主研发的iSolver智能控制平台，以“感知+算法+控制”深度融合，精准满足半导体设备对核心光源的严苛要求，广泛应用于硅晶圆隐切、TGV 加工、PCB 激光打孔、晶圆解键合、激光退火、半导体量/检测、金属3D打印、精密结构加工等高端加工制造场景。在“产业+资本+高校”的全方位赋能下，爱鸥光学正加速底层技术迭代，为国产AI芯片产业链与精密制造升级注入强劲动力。

随着人工智能、高性能计算等终端应用的飞速发展，半导体先进封装技术成为突破传统物理局限的关键一环，同时也对各类核心激光光源提出了前所未有的苛刻要求。爱鸥光学始终秉承“用AI重新定义激光”的理念，将AI智能算法与底层光学硬件深度融合，在本轮融资后，公司将重点发力以下三大核心方向：

• mJ级大能量超快激光器：面对AI大芯片时代对玻璃基板技术的迫切需求，爱鸥光学正加速推进超快激光器在TGV工艺中的产业化应用。通过将独有的AI实时智能脉冲控制技术与mJ级大能量超快激光器方案深度融合，实现超厚玻璃基板高精度、低损伤的微孔加工，且支持数百万孔的数据记录与溯源功能，助力下一代高性能芯片基板技术的产业化突破。

  
  

• 百瓦级高功率超快激光器：目前高端PCB市场正迎来AI浪潮驱动下的产业升级，面对高密度、高精度的高世代PCB制造对于超快激光技术的急切需求，爱鸥光学凭借多年技术积累，积极和行业头部厂商合作开发大能量、高重频超快激光器，充分发挥独特的稳定性优势，联手产业链上下游为PCB行业的国产化突围提供最一流的核心光源。

  
  

• 高功率紫外飞秒激光器：在先进封装应用中的Low-K介质开槽、硬脆材料打孔、显示面板加工等应用中，对于紫外飞秒激光器有着旺盛的需求。爱鸥光学通过材料优选、工艺创新以及智能控制系统的革新，成功攻克了该类产品的各项技术壁垒，在技术指标和可靠性上全面对标国外先进水平，为该领域打破长年国外垄断局面打下坚实基础。

本轮近亿元融资将主要用于核心产品的研发迭代、高端技术人才的引进以及产能的规模化扩充。面对国产半导体设备与精密制造行业对高端激光器快速增长的需求，爱鸥光学将全力保障产品的高质量交付，持续推动AI赋能光学行业的深度落地。 

从A+轮的资本加码，到如今B轮的重磅助力，爱鸥光学的成长轨迹印证了“AI+光学”在硬科技赛道的巨大潜力。

未来，爱鸥光学将继续以技术创新为内核，携手新老股东与产业链伙伴，朝着光学智能化龙头的目标稳步迈进，为中国高端制造与半导体产业链的自主可控贡献“爱鸥光学力量”！