6 月 24日，康宁公司在首尔举行的“AI 数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。

该技术旨在直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装等前沿架构。

据介绍，Glass Bridge 是一种玻璃光学连接器，可将光子芯片与光纤直接耦合。当前片上光波导宽度为数百纳米，而光纤纤芯达数微米，两者尺寸相差数十倍。康宁利用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部制备光通路，光纤传输的光经由玻璃波导精准送达光子芯片。

这一方案在光子芯片前端实现了高密度光学 I/O 接口，并简化了光纤与光子器件之间的对准和组装，无需传统可插拔收发器或长距离光纤阵列单元（FAU）。初期产品支持光子芯片核心间距 30 微米及以上，康宁设定的光纤与光子芯片耦合损耗目标为低于 2 dB。

康宁目前正与多家合作伙伴共同开发 Glass Bridge。IT之家注意到，康宁去年已宣布与格芯（GlobalFoundries）合作推进面向 AI 数据中心的光互连技术。

GlassBridge 技术平台采用晶圆级可制造设计，支持被动对准和可拆卸的高密度光纤到光子芯片连接器架构。单个连接器可支持超过 24 个光学通道，并具备可定制间距配置，适配不同系统和光子芯片要求。其接口基于标准的 TMT 物理接触式设计，利用行业广泛采用的 TMT 插芯实现可靠的可重复插拔连接，便于融入现有光学生态系统。

与传统光纤阵列单元相比，GlassBridge 在通道数极高的情况下提供了更具可扩展性且支持返工与系统测试的替代方案。

在本次大会上，康宁还展示了一种将玻璃基板与光互连结合的下一代 CPO 架构。该设计在配备玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上集成光波导，并通过倒装芯片方式安装光子器件，用以应对未来基于玻璃基板的半导体封装需求。

与此同时，康宁介绍了面向 AI 数据中心的“GlassWorks AI”光通信平台。该平台提供覆盖数据中心内部、机架之间以及跨园区场景的集成光连接基础设施，包含光纤、光缆、连接器、光纤阵列单元和对准组件。近期康宁已扩大在美国北卡罗来纳州、得克萨斯州以及波兰的光通信制造设施投资，并与 meta、英伟达、亚马逊等超大规模企业签订了价值数十亿美元的长期供应协议。

康宁光通信副总裁 Ko Joo-hyun 表示：“光纤需求持续增长，同时对更高密度和性能的要求也在提升。通过 GlassWorks AI 平台，我们整合了从光纤、光缆到连接器和光耦合的技术，正在满足下一代数据中心的需求。”