4月17日，苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”）召开第五届董事会第十三次会议，审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案（修订稿），明确拟募资近2.4亿元，全部投向激光器生产及总部研发中心建设，助力公司巩固核心竞争力、抢抓激光行业发展机遇，推动高端激光装备国产替代进程。

作为上交所科创板上市企业，德龙激光专注于高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体、消费电子、新能源及面板显示等多个领域，已批量服务于京东方、宁德时代、立讯精密等知名企业，在激光精细微加工领域拥有深厚的技术积淀和市场口碑。

本次定增方案显示，公司拟以简易程序向特定对象发行股票467.20万股，募集资金总额达239,999,972.19元（约2.4亿元），该金额不超过3亿元且不超过公司最近一年末净资产的20%，符合科创板简易程序发行相关要求。发行价格确定为51.37元/股，定价基准日为2026年4月13日（发行期首日），不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，定价流程合规合理。

本次发行对象确定为郭伟松、诺德基金、勤道资本、宁苑资产、杨岳智及财通基金共6名合格投资者，均以现金方式认购，且已与公司签订《附条件生效的股份认购协议》，明确了认购价格、数量、限售期等核心条款，发行对象选择范围、数量及标准均符合《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定。

从募资用途来看，本次募集资金扣除发行费用后，将全部投入“激光器生产建设项目”和“总部研发中心建设项目”，紧密围绕公司核心主营业务展开。其中，激光器生产建设项目将在苏州工业园区新建厂房、引进设备，建成后可实现年产纳秒激光器1000台、皮秒激光器1000台、飞秒激光器300台等各类激光器的生产能力，有效缓解公司产能瓶颈，提升高端激光器量产水平，助力破解国内高端激光器依赖进口的现状。

总部研发中心建设项目则聚焦激光精细微加工领域核心技术预研与储备，重点推进折叠电子结构件加工、千瓦级超快激光器、SiC晶锭激光切片等前沿技术研发，进一步完善公司技术创新体系，拓宽激光技术应用边界，为公司长远发展注入技术动力。

德龙激光表示，本次定增契合国家战略性新兴产业发展规划，当前激光行业市场前景广阔，既有现有应用领域的规模化深化，也有Mini/Micro LED、钙钛矿太阳能电池等新兴应用场景的持续涌现，本次募资将有效满足公司业务发展的资金需求，增强公司资本实力，巩固和扩大市场占有率。同时，股权融资方式可有效降低公司财务风险，保持资本结构稳定，相比银行贷款等融资方式更具长期性和灵活性，更符合公司长期发展战略。

针对本次发行可能带来的即期回报摊薄风险，公司已制定多项填补措施，包括加快主营业务发展、规范募集资金管理、完善公司治理、优化利润分配机制等，同时公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员已出具相关承诺，确保填补回报措施切实履行，保障全体股东尤其是中小股东的合法权益。

据悉，本次定增相关事项已获得公司2024年度股东大会授权，本次修订后的方案进一步完善了发行细节，确保发行流程合法合规。本次定增的顺利实施，将进一步提升德龙激光的研发实力和产品竞争力，丰富产品结构，完善业务布局，助力公司在激光行业高质量发展浪潮中抢占先机，实现长期可持续发展，为股东创造更大价值。