杰普特 X 雨树光科，达成战略合作

杰普特与雨树光科的合作渊源始于2019年。双方凭借各自在精密光机电一体化设计、自动化测试系统研发与制造（杰普特） 以及硅光芯片设计、工艺及测试解决方案（雨树光科） 领域的深厚积累，成功合作开发并验证了首代硅光晶圆级测试系统。此次战略合作升级，是双方基于前期成功经验与对市场需求的深度研判，旨在共同开发新一代高精度、高效率、高性价比、标准化的硅光晶圆级测试解决方案，重点解决长期制约产业发展的核心测试效率与成本难题。

新一代设备将实现以下关键技术突破：

• 支持栅耦与边耦两种主流光耦合方式，覆盖更多芯片类型；

• 栅耦耦合自动对准时间短，显著提升测试节拍；

• 晶圆平台定位精度高，满足高精度测试需求；

• 兼容不同尺寸晶圆，支持多种封装形式的快速切换与测试流程复用，适应多元化生产场景；

• 支持与MES等工厂系统无缝对接，可进行测试流程配置、实时状态监控和数据追溯。

  
  

本项目的实施将有效破解当前国内硅光芯片测试环节中的成本与效率瓶颈，支撑大规模量产需求。

新一代合作开发的设备将致力于实现高效率、高精度、强通用性的关键突破，显著降低硅光芯片的测试成本、提升芯片良率与大规模量产能力。该项目高度契合新加坡经济发展局（EDB）对智能制造与半导体先进技术的重点扶持方向，有望获得政策加持，成为区域技术创新的标杆。

此次战略深化不仅是对过往合作的延续，更是推动硅光产业链核心高端测试设备全面自主可控的重要里程碑。双方将携手引领技术迭代，为全球硅光产业规模化、高质量发展注入强劲动能。