集成有电子元件和传感器的植入式医疗器件的生产要求过程控制与成品质量都是最好的。这些设备都要准确无误的运行，必须有感官质量，可以消毒而不刺激组织。这些可植入设备需要密封焊接，焊接位置通常会很靠近热敏元件。因为焊接前元件的价值高，要求焊接过程有很高的合格率。

        激光焊接满足这些要求，可以提供完好的密封。激光焊接的发热量小，可以置于很靠近聚合体密封件，玻璃与金属密封件，焊接部件，和电子电路。也可以用于在封装上焊接导线和联结器。

        对于可植入医疗设备，可以选择钛合金，因为它具有低导热性，容易焊接。它唯一的不利之处是会与氧和氮发生反应。对明亮的银焊，用氩进行焊接区保护是很重要的。

       起搏器和除颤器是安装于钛包装内的电子设备，包括内部电路，电池。激光焊接大部分用于这些部件的外部封装。药泵更为复杂，因为在核心处，有一个机械泵，和蓄液系统，配有控制电子元件和电池组。不同机械部件的子装配和蓄液系统的激光焊接就意味着这些系统需要几十个激光焊点。

       脉冲YAG激光器是医疗包装密封组装的最佳选择。激光器峰值功率高，发热量小，可以处理不同的合金，能在保持高熔深的条件下进行精细加工。光纤传输是最常用的方式，因为一致的焦点尺寸和能源分配都有助于采用角接和对接填充各种缝隙，从而实现良好的焊点熔核，取得最好的合格率。