工激光自主研发的紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定，长期以来，我国在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯片封装的核心关键工序之一，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。紫外激光晶圆切割机的诞生，不仅解决了困扰晶圆切割划片的难题，也使得集图像自动识别、高精度自动对位、自动切割一体的晶圆切割划片机成为可能。

      随着国内微电子行业对激光加工优越性认识的普及和提高，激光晶圆切割划片机将更好的发挥其优势，带动整个产业链的发展，为国家为社会创造更大的经济效益和社会效益。

      华工激光自主研发的LDU6紫外激光晶圆切割系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。