近日，上海市冷辰科技有限公司（以下简称“冷辰科技”）宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由凯风创投独家投资，融资资金主要用于行业前沿的水导激光设备研发与商业化推广。

冷辰科技成立于2023年2月，是一家水导激光设备研发制造商。公司由激光加工领域行业老兵创立，创始团队在激光、水刀加工设备核心硬件、软件工艺等多方面有超过10年的技术经验，研发人员占比90%。

“我们主要的产业化目标是一年内推出全国产化的水导激光设备，把这一全新的激光加工设备快速推广至下游众多材料加工领域。”冷辰科技创始人兼CEO陈豫告诉36氪。

水导激光材料加工原理图 图片来源：采访供图

水导激光切割技术是一种新型的激光冷切割技术，其技术原理是以高压微水束作为“光纤，通过合理光学设计，将激光耦合至水束中，并通过水束引导激光到加工表面。

由于激光加工过程中，水不断冷却工件，使得加工的热影响区小，因此相比传统激光加工技术，水导激光可以大大减少热损伤，提高加工精度和质量，同时还可以减少加工时间和废料。

因此水导激光能够加工各种硬度的材料，包括高强度、高温度、高粘度和多孔材料等，应用范围非常广泛，包括了半导体晶圆切割、精密合金、航空航天、培育钻石、精密医疗等等。近几年随着新材料产业的快速发展，对于水导激光设备的需求正在激增。

尤其是在半导体材料切割领域，随着第三代半导体、第四代半导体材料的发展，材料硬度越来越高，急需要新工具解决加工问题。

所谓“一代材料，一代工具”，水导激光技术在新一代半导体切割性能和效率方面更能够发挥出优势，有望在未来的半导体产业装备链中占据一席之地。不过，这一领域过去长期被专门从事水导激光研发和产业化的瑞士Synova公司所垄断，成本较为高昂。

冷辰科技的水导激光设备 图片来源：采访供图

冷辰科技正努力在水导激光领域取得突破，实现国产替代。基于团队过往扎实的技术背景，冷辰科技在短短半年就完成了水导激光实验机型的开发。

冷辰科技CTO王伟告诉36氪，水导激光设备最核心的水导激光耦合头硬件、工艺控制软件完全由冷辰自研，目前已经完成了金刚石材料、SiC（碳化硅）材料的样品切割试验，也在对接一些航空航天和碳纤维领域的客户。

随着水导激光设备的国产化进程加快，以冷辰科技为代表的中国企业有望打破国外技术垄断局面，同时不断实现降本，打开更大的下游市场。陈豫表示，冷辰科技将继续深耕研发，为国内半导体材料加工产业赋能，加速新半导体材料的大规模产业化。