西安炬光科技股份有限公司于2026年7月1日至7月23日期间接待了多家机构及个人投资者的现场调研。公司投资者关心的业务布局、行业趋势、技术路线及股权激励等问题进行了回应。

关于光通信行业景气度对公司的影响，公司表示持续关注高速光互联市场发展机会，并积极推进相关产品开发和市场拓展。公司指出，其业务覆盖光通信、工业、医疗、汽车、泛半导体制程等多个领域，目前光通信业务收入占整体收入比例仍有限，行业发展趋势向整体经营业绩的传导需要一定过程，因此不宜简单参照单一细分行业或相关企业的经营表现来判断公司的整体经营情况。

在主要市场发展情况方面，公司介绍称，光通信领域是重点投入和拓展方向，可插拔光模块相关微光学产品已在部分客户实现规模化供应，并正在积极推进更多客户的量产导入。消费电子领域仍处于市场拓展和项目导入阶段，现阶段业务规模相对较小，对公司整体经营业绩的贡献仍然有限。泛半导体制程领域需求保持稳健增长，公司持续推进相关产品和市场拓展。工业、医疗等传统应用领域今年以来部分市场需求相对偏弱，客户采购较为谨慎，部分项目需求释放有所延后，整体表现不及公司此前预期。汽车业务方面，公司收入主要来自已获取定点项目的量产交付，随着部分项目逐步进入生命周期后期，以及此前激光雷达相关定点项目取消，汽车业务面临一定下行压力。公司表示，当前正处于新旧增长动能转换阶段，将持续推进业务结构优化，加快重点成长业务的市场拓展和项目转化，逐步提升新增长动能对公司整体经营的贡献。

关于未来业务结构，公司明确将光通信和消费电子作为未来重点成长方向，依托公司在微纳光学领域的技术积累和全球化研发制造体系，持续推进产品开发、客户导入和市场拓展。公司希望随着相关业务逐步成长，这两个领域在公司整体收入结构中的比重持续提升，逐步成为主要的收入来源和增长引擎。同时，泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务仍将是业务结构的重要组成部分，公司将更加关注这些业务的质量和盈利能力，通过产品优化、效率提升和成本管控，持续提升业务竞争力和经营贡献。总体而言，公司希望未来形成以光通信和消费电子为主体，泛半导体制程、工业、医疗、汽车等业务多元化支撑的业务结构。

针对光模块从800G向1.6T及更高速率升级的趋势，公司认为，随着AI算力需求持续增长，光模块正向更高速率、更高通道密度和更高集成度发展，对微光学元器件的数量、精度、可靠性及规模化制造能力提出了更高要求。公司目前在可插拔光模块领域主要提供玻璃、硅等不同材料体系的单透镜、透镜阵列等微光学元器件，应用于激光到光纤、光纤到硅光集成芯片等光耦合场景，可适配800G、1.6T、3.2T等不同速率和技术架构。从长期趋势看，光模块速率和集成度提升有望带动高性能微光学元器件需求增长，并为公司提升单个光模块中的产品参与度和价值量带来机会，但由于不同客户的技术路线、光学架构和器件配置存在差异，传输速率与单模块产品价值量并非简单的线性关系。公司将持续推进产品创新和客户协同开发，积极把握AI高速光互联市场发展机遇。

在预制金锡氮化铝衬底方面，公司介绍称，随着高速光模块、硅光以及CPO/NPO等技术的发展，光子器件功率密度和集成度持续提高，对封装材料的散热性能、可靠性以及高密度集成能力提出了更高要求。公司长期深耕高功率半导体激光器封装材料领域，在薄膜金属化以及预制金锡等方面拥有较深的技术积累，目前正在积极推动相关技术和产品向光通信领域延伸。预制金锡氮化铝衬底可应用于硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等对热管理和高可靠互连要求较高的应用场景。目前，公司正积极与产业链客户开展技术交流、产品验证和客户导入工作，送样及工艺迭代改进持续推进。同时，公司依托现有技术平台，为部分客户提供光芯片封装及检测设备开发等服务，持续拓展光通信产业链相关业务。后续进展将取决于客户验证、产品导入及市场需求等因素。

关于全球技术及制造体系布局，公司表示，经过多年自主研发和外延并购，已形成覆盖微纳光学制造、衬底材料、半导体激光光源以及光学组装和系统集成等领域的核心技术体系。微纳光学制造方面，精密模压和光学冷加工主要布局于东莞；光刻-反应离子蚀刻技术研发主要布局于瑞士，并在韶关布局规模制造能力；晶圆级同步结构化技术主要布局于德国；晶圆级精密压印及堆叠技术主要布局于新加坡，并在韶关布局规模制造能力；东莞同时布局镀膜、精密切割等配套工艺，作为公司微光学产品的全球后道制程及大批量交付中心。衬底材料方面，主要在西安开展研发和工程化，并在韶关布局规模制造能力。半导体激光光源及应用方面，西安主要承担光源产品的研发和工程化，合肥重点开展光源应用解决方案的研发和工程化；光学组装和系统集成能力主要布局于西安。在全球协同方面，公司正在形成"欧洲与国内合作研发、国内与新加坡协同工程化、国内为主并以东南亚为补充的规模制造"体系，打通从技术研发、工程化到规模量产的快速开发与转化链条。