3月10日消息，科技有时候很脆弱，那些曾经把手机摔到地上的人对此应该深有体会。而科学家们正在通过开发能够自我修复的电子产品来改变这一点。比如说，加州理工大学最新研发出的一款微芯片就能够从多次激光冲击波中幸存。

       研究人员使用一组微型功率放大器来展示了这种超级自我修复技术：他们在一块区域中安放了76个芯片组件，大小和一枚硬币相当。随后，研究人员对其发射高能激光，而芯片能够在不到1秒钟的时间内恢复工作。

       不同于之前的解决方案，该系统非常智能。这一修复过程的工作方式是：向所有有受损危险的部件配备上多种微小的传感器，对温度、电流、电压和电能进行探测。所有数据会传输到专用集成电路（ASIC）之上，后者的作用就像是大脑，来决定如何利用所有的可用传感器来绕过损伤部分，从而保持芯片的工作平稳。
 

      所以说，受损的部件并不会真的恢复，但作为一个“团队”，它们能够保持正常工作。