LPEE 2012中国激光精细加工技术大会邀请函

（主题：激光加工技术----电子制造技术的支柱）

会议地点：东莞市科学技术博物馆会议厅          

会议时间：2012年9月21-22日

会议背景                                                                         

        激光在电子、仪表、航空航天工业中，激光微细加工可以高效率高质量地完成微细小孔、划片微调、切割、焊接以及标记等加工。激光微细制造成本低、生产效率高；根据生产流程进行编程控制(自动化)；可接近或达到冷加工状态，实现常规技术不能执行的高精密制造；对加工对象的适应性强，且不受电磁干扰，对制造工具和生产环境的要求大大降低；噪声低；不产生任何有害的射线与残剩，生产过程对环境污染小等等。

        为此，我们集合官产学媒各方力量，继成功举办了六届之后召开LPEE 2012中国激光精细加工技术大会，针对激光技术在电子、仪表、航空航天工业的精密加工应用等一系列重大课题展开高质量的研讨与交流，旨在推动激光技术在精密加工制造业、电子产业及光电及显示器产业的发展与产业化，加大激光技术的推广与应用。

LPEE2012会议主题

☆ 全球及我国激光产业发展格局剖析

☆ 未来激光制造的发展展望

☆ 激光制造业如何把握“振兴十大产业”带来的机遇

☆ 激光制造业与传统制造业的有机融合、互动发展

☆ 案例分析---在应用激光制造过程中所遇到的重难点案例解析等(激光技术在电子制造、智能电子的应用）

 LPEE 2012中国激光精细加工技术大会-日程安排及参 会 注 册 表    见附近