工研院此次展出的「雷射凌空切割系统」，结合全球光纤雷射大厂IPG的四千瓦雷射及自行开发的雷射凌空切割技术，以专属设计的高散热效率扫描头，透过模拟分析，瞬间以高功率光纤雷射源秒切薄钣金属片，可以采用面切割方式，在100x100mm范围内高速切割不规则形状的金属钣片。

工研院雷射中心副主任洪基彬表示，过去雷射切割不规则形状主要靠激光束，由点到线依边缘切割，现在有了雷射凌空切割平台，可大幅缩短加工时间，无需高压气体，还能降低加工成本，同时工研院也正积极投入雷射凌空切割头开发，为业者切入智慧制造建立良好的竞争优势。

工研院今年也创新应用光纤雷射在龙眼及水果等食材上刻印标签，突破传统雷射只能在金属材料加工的限制，以一机三用途的50瓦纳秒光纤雷射机，不仅在塑胶材料，更在蔬果表面打印纯天然的标签图案或产地等资讯，为食材提供专属随身标签；工研院协理段家瑞表示，由于雷射雕刻不会对蔬果本身造成影响，未来可应用于绿色环保包装，提供优于传统贴纸标签的高防伪功能，也有望减少塑料与二氧化碳排放量。

目前此光纤雷射适用于龙眼壳、地瓜等含水量较低的蔬果表面，包括香蕉、奇异果等也都能透过此光纤雷射机打标「天然标签」。

此外，工研院于台南六甲设置「南部雷射光谷育成暨试量产工场」，积极开发雷射前瞻及关键技术，在关键雷射源发表首台国产自制千瓦雷射源，与三轴科技切割平台合作，独特的抗雷射反射设计，可用于钢板、铝板、铜板切割，使国产自主雷射源朝商用化迈进。工研院另有自主开发的超快雷射长光刀模组，可一次切割3mm透明玻璃材料，可应用在车用厚玻璃及全萤幕智慧手机玻璃切削。