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半导体/PCB

三菱电机推出新型UV激光加工机 ——高速加工手机用柔性电路板

星之球科技 来源:日经技术在线2015-10-19 我要评论(0 )   

三菱电机于2015年10月15日开始销售用于电路板开孔的紫外线(UV)激光加工机新产品GTW4-UVF20系列,该产品可高速并稳定地对柔性电路板做开孔加工(见图),可用于加工智...

       三菱电机于2015年10月15日开始销售用于电路板开孔的紫外线(UV)激光加工机新产品“GTW4-UVF20”系列,该产品可高速并稳定地对柔性电路板做开孔加工(见图),可用于加工智能手机及平板电脑等配备的电路板。
  柔性电路板的主要材料是聚酰亚胺,新产品采用适合对其加工的、激光波长为355nm的“高速UV激光振荡器”,由此提高了加工品质的稳定性。另外,为了满足卷材的量产需求,还准备了具备“卷轴到卷轴搬运装置”、可对柔性电路板的曲面做卷起或卷取处理的机型。
  新产品配备两个加工激光头,可同时加工两个工件。另外还配备了高速UV激光振荡器及电子扫描镜,采用了新开发的控制方式“Synchrom Technology”。该控制方式与加工台停止后实施激光加工的以往方式不同,是同时实施加工台的驱动和激光加工,可将非加工时间缩短约50%。这样一来还可实现在圆周上旋转激光束的“套孔加工”,实施比光束直径大的开孔。
  外形尺寸和重量方面,标准规格的“ML605GTW4-UVF20”为宽4100×纵深3370×高2270mm、7500kg,具备卷轴到卷轴搬运装置的“ML706GTW4-UVF20”为宽3300×纵深3420×高2270mm、6600kg。前者可加工最大尺寸为620×560mm的工件,后者的可加工工件尺寸因搬动装置的规格而异,为400×250mm或者400×260mm。两款机型的价格分别为1.67万日元(含税)和2.13亿日元(含税)。
  顺便提一句,三菱电机将在10月21~23日于台湾举行的“TPCA Show 2015”上展出此次的新产品。

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