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第二届中欧3D-MID技术交流会顺利召开

星之球科技 来源:光韵达2015-06-10 我要评论(0 )   

6月10日,由联合国工业发展组织作指导机构,深圳市科技创新委员会、广东省激光行业协会、深圳市新材料行业协会作支持机构,由深

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     6月10日,由联合国工业发展组织作指导机构,深圳市科技创新委员会、广东省激光行业协会、深圳市新材料行业协会作支持机构,由深圳工业总会与德国3D-MID联合会共同主办,3D-MID专业委员会承办的“第二届中欧3D-MID 技术交流会”在深圳大梅沙喜来登度假酒店顺利召开。光韵达作为3D-MID专委会发起单位,董事长侯若洪先生、执行董事姚彩虹女士应邀出席本次大会。
 
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广东省人民政府参事
深圳工业总会执行主席 
王肇文先生 致辞
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        王肇文执行主席表示:3D-MID行业在中国发展极为迅速,特别是深圳地区行业态势非常适合3D-MID行业的发展,目前在中国制造业面临转型升级和结构性调整的巨大压力下,国家由此提出了“中国制造2025”战略,和“德国工业4.0”战略不谋而合,相信会给3D—MID行业带来更加广阔的空间。
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聘请德国3D-MID联合会主席Joerg Franke教授
为深圳工业总会“高级国际技术顾问”
(由德国3D-MID联合会执委 Dr.Joachim Heyer 代领)
 
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深圳工业总会3D-MID专委会
总干事 王宪龙先生 
做专委会工作报告
 
        深圳工业总会3D—MID专业委员会总干事王宪龙在报告中表示:此次技术交流会德国乐普科光电、光韵达、麦德美、沙特基础工业、莫仕、飞利浦、中塑等多家公司会分别从新应用,材料,表面处理,新工艺,市场趋势等诸多方面展开介绍。大多数内容是国内业界很少接触或从未接触的。
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        3D-MID( Molded Interconnect Device- 模塑互连器件)是在注塑成型的塑料壳体上制作有电气功能的导线、图形,从而实现将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能集成于一体,形成立体电路载体,即三维模塑互连器件。目前已广泛应用于通讯、医疗器械、消费电子、工业传感、汽车制造、航空航天、智能家居等领域。
 
        光韵达作为3D-MID领域的一站式服务平台,为电子信息、工业传感、汽车制造等领域提供高效优质的3D-MID应用服务。光韵达已建立MID产业链全制程服务,掌握核心工艺技术,为各行业领域的MID创新应用奠定了夯实的基础。
 

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