2014年6月11日，由LEDinside，中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛，将邀集全球知名大厂以及LEDinside专业的分析团队，分别从技术与市场需求等角度，以LED产业的市场趋势与发展策略为主题，与大家共同剖析LED产业现况，并预测展望未来市场的走势方向。

中外LED巨头云聚，精彩可期

LEDforum 2014与全球最大规模照明展览会光亚展同期，是备受LED业内人士瞩目与肯定的年度盛会。此次LEDforum，众星云集，来自于国际一线大厂Philips Lumileds，欧司朗，三星，首尔半导体，丰田合成，以及LED芯片巨头晶元光电和三安光电，中国LED领军企业鸿利光电，瑞丰光电，木林森照明等高层资深人士将担任主讲人，共同打造一场最给力的视听盛宴。

若想了解未来全球，尤其是中国LED市场发展机遇及如何在激烈的竞争中独占鳌头， LEDforum 2014精彩可期，不容错过！

无封装芯片，能否登“封”造极？

倒装LED(Flip Chip LED)因具有体积小、亮度高等优势，逐渐受到照明及背光市场的重视，成为今年LED芯片厂的重要发展主轴。LEDinside首席分析师储于超预估，倒装LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长，至2017年将会达到55 亿美元的规模。着眼于这一广阔的市场前景，倒装LED将成为芯片厂商争夺的重头戏。那么，究竟倒装LED的优势何在？LEDinside邀请到LED芯片巨头台湾晶元光电，为大家专业解读“无封装芯片”。而芯片大厂三安光电也将带来关于“中国LED芯片在国际市场的竞争力”的精彩演讲。

全球光源替换潮迭起下，LED大厂的布局谋略

伴随着全球白炽灯替换潮的迭起，LED正以球泡灯和灯管作为入驻市场的排头兵，循序渐进地打入商业与家居照明领域。根据LEDinside研究数据显示，相较于2013年，2014年全球LED球泡灯需求数量将增长86%，而LED灯管需求数量增长率则达到89%。LED照明黄金发展期已经拉开序幕，那么，企业该如何布局谋略呢？Philips Lumileds亚太区市场总监周学军将就“照明步入LED市场的机会与挑战”进行探讨，照明大厂欧司朗将介绍商业照明与家居照明市场状况，而首尔半导体将分享LED照明设计与应用的经验，以期为大家指点迷津。此外，LED行业“黑马”木林森照明营销中心总经理林纪良，将就LED照明的出海口问题，与业内人士交流经验。

LED技术革故鼎新，发力方向在哪？

受惠于背光及照明需求的升温，国际厂商已经加快进入中国LED封装市场的脚步，而大陆本土封装产业的集中度也在逐步提升。跟紧市场的脚步，LED技术需要与时俱进，那么，企业将朝着什么样的方向革故鼎新？一直处在技术创新前沿的三星或许最有发言权。LEDinside有幸邀请到三星中国区总经理唐国庆，为我们指明“全球LED技术进步的方向”。日本大厂丰田合成全球市场营业部知识产权项目总监东门领一博士，也将带来白光专利的最新动态。而国内封装领军企业鸿利光电和瑞丰光电，也将分别就“LED背光时代”和“LED最新封装技术”进行详细解读。

另外，LEDinside分析师团队也将针对2014年全球及中国LED产业发展趋势提出严谨的观点与研究成果，并预测未来市场的趋势走向。