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大族激光推动新产品研发

星之球激光 来源:激光网2011-09-21 我要评论(0 )   

大族激光 的传统 激光加工 设备实现技术升级,飞行打标、大 功率 激光切割 和精密 激光焊接 设备成为生力军。公司依托光机电一体化的设备研发平台,成功拓展热点行业专...

       大族激光的传统激光加工设备实现技术升级,飞行打标、大功率激光切割和精密激光焊接设备成为生力军。公司依托光机电一体化的设备研发平台,成功拓展热点行业专用设备,如LED 设备、光伏设备等。随着产品线的拓宽和技术进步,公司成为高科技装备的龙头企业之一。

  投资要点:

  公司产品迈向多元化、高端化。公司以激光标记、焊接、切割设备起家,并积极拓展热点行业专用设备,涵盖行业包括LED、光伏、PCB 和激光制版印刷行业。10年底公司拥有300多种设备型号、472项专利,公司通过了ISO9001认证和ISO14001认证。

  公司拥有强大的研发团队和配件加工能力。公司拥有研发人员960名,10年研发投入1.59亿元,占销售额的5.1%。产品的核心配件实现自产,包括激光器、电机、机械配件、软件及控制系统等。

  激光加工设备全线恢复,实现技术突破。公司在飞行打标、大功率激光切割和激光焊接等方面实现技术突破。10年公司的激光标记设备、激光焊接设备和激光切割设备分别销售6.1亿元、3.2亿元和6亿元,同比增长49.3%,94.5%和87.9%,产品毛利率维持高位,分别为55%、61%和35%。

  公司在LED 设备和光伏设备上实现突破。公司LED 封装设备能够做到进口取代,10年销售1亿元,增长337%。公司10年涉足光伏设备(扩散炉、PECVD),当年销售2938万元,获得订单2.04亿元。

  依托LED 设备优势,垂直整合LED 封装和应用业务。公司通过并购深圳国冶星光电、深圳路升光电及设立大族元亨进入LED 封装和应用环节。10年该业务共收入3.39亿元,同比增长5.4倍。

  PCB 专用设备成为国内龙头。公司的PCB 钻孔设备从机械钻孔升级到激光钻孔,10年PCB 设备共收入4.6亿元,同比增长76.9%。

  盈利预测和投资建议:预计11-12年公司将维持高速增长趋势,公司EPS 分别为0.44元、0.59元,按7月5日收盘价13.05元计算,对应市盈率为29.66倍和22.12倍,给予公司“增持”评级。

 

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