红蓝复合振镜激光焊接系统由大理石台板及直线电机、气动门组件、CCD视觉定位组件、焊接组件、振镜系统等核心单元组成，各单元协同联动，完成整套焊接工序。适配3C电子连接器、AI高速连接器、屏蔽片、AI液冷服务器、VC散热器、IGBT等焊接场景，以及人形机器人、汽车电子、动力电池、电机、光通信、PCB等场景精密零部件焊接加工。

系统在铜材等高反金属工件焊接场景优势尤为突出，焊缝成型优良致密，有效改善铜材等高反金属工件焊接不良、虚焊、质量波动等生产痛点，提升成品良率，减少原材料损耗。另外在目前市场上，红蓝复合激光焊接基本都是用准直聚焦焊接方式，振镜焊接相比传统准直聚焦焊接生产效率获得大幅提升。

红蓝复合光源实现蓝光与红外激光双光束协同输出，发挥1+1＞2的工艺效果。蓝光对铜等高反金属拥有极高的表面吸收率，能快速熔化工件表面并建立稳定熔池，大幅提升基材对红外激光的能量吸收；红外激光利用高功率密度实现深熔焊，弥补蓝光因光束不集中、功率受限导致的浅熔深，能兼顾热导焊与深熔焊双重优势。

红蓝复合激光焊接能有效抑制飞溅、气孔、虚焊等缺陷，焊缝成型平整美观；工艺窗口更宽，适配薄件到一定厚度工件加工；能量利用率高，减少高反材料反射光对设备的损伤，焊接过程更安全稳定。

大族激光完全自主开发的多波长兼容型高速振镜扫描系统，彻底解决传统设备色散偏移、功率不足、扫描受限等核心难题和痛点，实现了全域同轴扫描、低损耗光路传输、千瓦级高功率稳定焊接，是目前市场上唯一能解决红蓝光斑分离痛点的产品，非常适配高端高反金属精密焊接。

系统采用蓝光与红外激光协同工作模式，充分发挥了两种波长激光的特性，实现红蓝光斑在焊接扫描范围内的同轴输出，有效解决了石英场镜色散导致的全域焦点偏移问题，实现了全视场双波长精准同轴扫描，助力突破了传统设备仅能小范围定点焊接局限，可实现30x30mm~150x150mm大范围振镜焊接。