8月30日晚间，苏州长光华芯光电技术股份有限公司发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入3.91亿元，较上年同期增长82.67%；利润总额3055.47万元，同比增长738.37%；归属于上市公司股东的净利润3033.78万元，同比增长238.04%。截至2026年6月30日，公司总资产33.90亿元，归属于上市公司股东的净资产30.41亿元。

从分业务表现来看，公司主营业务涵盖高功率单管系列、高功率巴条系列、光通信芯片系列及VCSEL系列产品。上半年，高功率单管系列产品实现收入1.95亿元，高功率巴条系列产品实现收入1021.29万元，光通信芯片系列产品实现收入1.66亿元，VCSEL系列产品实现收入293.7万元。公司表示，营业收入同比大幅增长主要系前期布局的光通信业务快速增长所致，光通信产品订单已实现批量交付。此外，废料销售及其他业务收入合计约1643.55万元。

在产能建设方面，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，其中6吋量产线为行业内最大尺寸产线。募投项目方面，"高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目"累计投入进度达84.96%，已结项；"垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目"累计投入进度76.96%，已结项；"研发中心建设项目"累计投入进度93.7%，已结项。同时，"先进化合物半导体光电子平台新建项目"预算3亿元，工程累计投入占预算比例达61.1%，期末在建工程余额113.65万元。

研发投入方面，上半年公司研发费用为5753.85万元，与上年同期基本持平，研发投入占营业收入比例为14.71%。公司研发人员162人，占公司总人数的32.99%，其中博士27人、硕士55人。在研项目重点包括光纤耦合半导体激光器泵浦模块技术研发、满足下一代AI数据中心应用的高速光通信芯片研发及产业化、高功率半导体激光芯片研发及VCSEL半导体激光芯片研发，预计总投资规模合计3.08亿元。

2026年上半年，在高功率半导体激光芯片领域，长光华芯双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录；9XXnm 50W高功率半导体激光芯片实现大批量生产出货；9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W，8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W。在光通信领域，公司已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵。在激光雷达与3D传感领域，公司攻克低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率提升至74%，直流驱动下实现20.2mW单基横模激光输出，2D可寻址VCSEL多款定制产品通过AEC-Q102车规认证。

展望未来，公司表示将持续秉持"一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸"的发展战略，以半导体激光芯片技术能力为核心支点，积极开拓市场，加大研发投入，持续推动光子技术在光制造、光传感、光通信、激光显示、激光医美及特殊领域等重点产业的融合应用与技术创新，并持续加大光通信业务产能建设以满足客户需求增长。