AI算力产业爆发催生先进封装、高速PCB、玻璃基板、晶圆加工海量刚需，超快激光作为半导体微纳加工的核心光源，站上产业升级关键风口。在此背景下，锐科激光以TGV玻璃通孔、高阶高速PCB等核心场景为抓手，开启从通用工业激光向AI算力上游核心供应商的战略跃迁。

之所以选择TGV，其背后透露着锐科激光押注半导体产业升级的核心判断及长期战略布局。

后摩尔时代，晶体管尺寸微缩已达物理极限，半导体产业核心演进逻辑从“制程精进”转向系统级异构集成。2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒融合、HBM高带宽封装成为AI算力升级的核心路径。进入2026年，英伟达 GB200、Rubin平台、英特尔玻璃基 CoPoS、台积电 CoWoS-L全部导入玻璃基板，以解决大尺寸中介层翘曲、信号损耗高痛点。

TSV用于半导体芯片垂直互联

以上所有的布局，都绕不开这一核心关卡——TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。简单来说，TGV就是在超薄玻璃上加工出微米级的垂直导电通孔，从而让芯片实现高密度、低损耗的互联，是玻璃基2.5D/3D封装、射频无源器件、CPO光引擎的底层互连基础技术。然而玻璃硬脆、绝缘、难加工，如何实现高精度稳定加工，保持通孔一致性等，一直是产业链持续攻关的核心难题。

而这也是锐科激光选择切入TGV领域的底层逻辑与战略考量。凭借其在超快激光器核心器件上实现自主可控这一独特卡位优势，锐科激光得以从技术源头出发，在激光改性精度、能量稳定性、光束质量等核心参数上实现精准调控，为后续蚀刻步骤获得高质量、高一致性的改性通道奠定决定性基础，并以此赋能整个TGV产业链突破加工瓶颈，提升工艺良率与可靠性，为下一代算力封装奠定基础。

依托旗下睿芯光纤、国神光电两大核心平台，锐科激光成功构建了国内唯一的“特种光纤（增益介质）、泵浦源、超快光源（激光器整机）”超快激光产业闭环，将关键部件制造都掌握在自己手中，为TGV应用等新兴市场提供“核心光源”！

在特种光纤方面，锐科旗下子公司睿芯光纤在该领域深耕十余年，全面掌握了稀土掺杂、光纤拉丝、预制棒制备、光学性能测试等全流程核心工艺，构建起从材料研发到成品量产的自主创新技术体系，是国内少数同时掌握特种光纤全流程核心工艺并具备规模化生产能力的特种光纤企业之一，彻底摆脱海外技术与设备依赖。睿芯光纤已形成十大系列、上百种规格的产品矩阵，公司激光器用特种光纤市占率国内第一（2025年《中国激光产业发展报告》数据），覆盖先进制造、光通信、光纤传感、医疗特种应用四大核心场景，广泛服务于工业激光、太空算力、精密传感、科学研究等战略领域。

针对TGV应用，睿芯光纤在国内率先推出了兼具高性能与高稳定性的保偏掺镱光纤，打破国外技术垄断，为超快激光器增益介质提供国产替代方案，助力国内TGV设备厂商摆脱海外依赖，加速新产品客户导入。此外，为了满足更多新兴市场需求，睿芯光纤正式启动高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期建设项目，引进MCVD系统、PCVD等离子化学气相沉积系统、特种光纤拉丝塔等核心设备，进一步掌握特种光纤领域自主话语权。

泵浦源方面，则是锐科激光的另一大核心优势。我们都知道激光器产业命脉不在整机，而在关键器件。其中，泵浦源也被认为是激光器的“心脏”，其波长稳定性、转换效率与可靠性直接决定整机性能上限。针对超快激光器应用，锐科激光已实现888/878/976/969nm锁波系列泵浦源自研自产，彻底摆脱核心器件进口依赖，为TGV激光应用提供核心保障。

锐科激光锁波长半导体激光器产品系列

超快光源（激光器整机）方面，锐科激光控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的TGV制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。除此之外，国神光电还拥有红外/绿光/紫外皮秒激光器系列，全面覆盖晶圆隐形切割、碳化硅晶圆开槽、low-k材料加工、超薄玻璃切割等半导体精密制造全流程场景。

目前国神光电累计服务客户超300家，皮秒/飞秒激光器累计销量突破5000台，光源产品正逐步导入国内TGV设备厂商。为了进一步突破产能瓶颈、承接TGV及半导体精密制造领域爆发式需求，国神光电在上海宝山滨江园打造全新研发生产基地，总面积达5000平方米，全部用于超快激光器生产制造。

国内唯一的超快激光全链条自主可控体系，使得锐科激光成为TGV国产浪潮替代中不可绕开的重要一环。同时也为锐科激光向半导体制造产业链跃迁打开新的窗口。

经过十余年发展，锐科激光已经构建起从特种光纤材料到激光芯片、从泵浦源到合束器、从核心器件到整机系统的全产业链自主可控体系，核心部件100%国产化。除了当下大火的TGV之外，锐科激光还在硅片切割划线、高阶高速PCB、算力热管理等AI算力精密加工赛道全面布局。

硅片切割划线不仅是半导体前道工艺，更直接决定良率、芯片完整性、可靠性、成本与先进封装可行性，进而影响算力芯片产能与性能上限。凭借在超快激光领域核心优势，锐科激光旗下国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，精准攻克算力制造领域精密加工痛点。

随着新一代AI服务器平台推出，PCB已经从普通线路板升级为算力互联、能源分配、先进封装和高速信号传输的核心载体。传统加工方式导致材料局部温度可达300℃以上，引发边缘碳化、热变形和分层失效等问题。锐科激光凭借在紫外纳秒、超快激光器领域完整的产品线布局，为PCB板高精密加工提供更为理想的方案选择！

锐科激光紫外纳秒激光器

锐科激光紫外纳秒激光器电光转化效率高、能耗低，光束质量出色（M²＜1.2），脉宽窄，可实现高频稳定加工，为PCB板加工提供了高效、精准的解决方案；国神光电的波长355nm的紫外皮秒/532nm的绿光皮秒激光器，凭借冷加工特性与5μm级聚焦能力，可使热影响区＜0.1mm、切口无碳化，还能实现0.03mm孔径的高精度微孔加工，适配PI、PET、PP等多种薄膜；在铝基板和陶瓷基板加工中，国神光电红外/绿光皮秒激光器可高精度切割窄缝，较传统铣刀效率实现数倍提升。

另一方面，随着AI算力井喷式爆发，传统散热方案难以跟上节奏，成为性能突破的关键桎梏。锐科激光依托532nm光源绿光激光3D打印工艺，实现传统工艺较难完成的复杂拓扑流道设计，适配Chiplet、三维堆叠等先进封装散热需求。

面对AI算力新兴市场，锐科激光凭借在关键核心技术领域的自主可控优势，通过深度赋能TGV激光设备产业链及终端应用场景，加速从“工业激光光源供应商”向“半导体精密制造核心上游供应商”这一重要角色转变，深度切入 AI 芯片精密制造、高速封装加工等算力产业链关键环节，以此切入高景气、长周期、高壁垒的下一个蓝海市场。

从工业激光到半导体精密制造，锐科激光正在完成一次关键的战略跃迁。在国内激光行业深陷内卷的背景下，锐科选择向高壁垒领域转型升级，依托全链条自主可控能力切入TGV超快激光、高速PCB、算力热管理等关键领域，向着波澜壮阔的AI算力市场冲刺和跃迁。这不仅是锐科的增长故事，也为中国激光产业从同质化竞争走向高质量发展提供了一个参照。