喜报 | 金橙子 CutMaker-P 荣获第九届“红光奖”激光配套产品创新奖

6月11日，全球激光制造领域年度盛会——XZQ 2026世界激光制造大会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重开幕。大会同期，第九届“红光奖”颁奖典礼隆重举行。

北京金橙子科技股份有限公司 CutMaker-P 激光切割系统在第九届“红光奖”中国激光行业创新贡献奖评选活动中，荣获：激光配套产品创新奖。

“红光奖”评审团由国内科研院所、高等院校、行业协会及头部激光应用企业的近三十位专家学者组成，专业覆盖激光全产业链关键赛道，具有较高的行业权威性与公信力。此次获奖，是行业对金橙子科技产品创新实力和应用成果的充分认可。

[ 聚焦高端玻璃精密加工 ]

Precision Machining of High-end Optical Glass

CutMaker-P 激光切割系统面向 3C 电子、车载显示、光伏、医疗等高端玻璃精密加工场景，基于超快激光与贝塞尔光束调控技术，采用“内部改质+外力裂片”的非接触式冷加工方案，实现高精度、低损伤切割。

系统可有效解决传统机械切割崩边明显、常规激光加工热影响区较大等问题。其PSO脉冲间距可控制在 ±1μm，崩边范围≤10um，边缘强度提升 30%以上，可稳定加工0.1-25mm厚度玻璃，并支持微孔、2.5D切割。。

技术创新

｜赋能精密制造升级

工艺创新：

采用贝塞尔光束内部改质切割技术，实现无热损伤加工（pso脉冲间距控制≤1um，崩边≤10um）

控制创新：

Z轴实时动态调焦，高效加工曲面玻璃

算法创新：

自动排版并生成裂片线，效率提升最高达2倍

结构创新：

双Y异步加切裂一体加工模式，提高设备利用率

作为激光加工控制与智能制造领域的重要参与者，金橙子科技始终坚持以技术创新驱动产品升级。CutMaker-P 激光切割系统的推出，不仅提升了高端玻璃加工的效率与品质，也为激光精密制造向智能化、绿色化方向发展提供了有力支撑。

未来，金橙子科技将继续深耕激光加工核心技术，持续为客户提供高效、稳定、可靠的激光加工解决方案，与行业伙伴共同推动中国激光制造产业高质量发展。

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