3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心盛大开幕，作为全球极具影响力的半导体产业盛会，本次展会汇聚了行业众多优质企业与前沿技术成果。西湖仪器现场发布的两款新产品以及其他重点展品吸引来众多专业观众驻足交流。

新品一——面向12英寸0°半绝缘型碳化硅衬底量产的全自动化激光剥离系统

该系统凭借卓越性能实现关键突破——年产能可达30000+片，良率稳定在99%以上，单片加工损耗低至100μm，这将进一步降低12英寸碳化硅衬底的加工成本，提升加工效率，推动12英寸碳化硅衬底在AR光波导以及先进封装应用领域的产业化进程。

新品二——面向AR光波导镜片全自动化量产的超快激光异型切割设备

依托超精密加工技术，该设备可实现光波导镜片零锥度切割、切割崩边小于20μm，这将助力行业突破AR光波导镜片精密加工难、良率低、无法大规模量产的加工瓶颈，加速 AR 眼镜产业化落地的步伐！

其它重点展品

除新品外，西湖仪器还重点展出了8英寸碳化硅衬底自动化激光剥离系统、金刚石激光加工设备两款核心产品。其中，8英寸碳化硅衬底自动化激光剥离系统凭借突出的技术创新与产业价值，荣获由SEMI China举办的第四届“产品创新奖”

此次参展，西湖仪器全面展示了其在超大尺寸碳化硅衬底加工、大尺寸金刚石晶片加工、AR光波导镜片加工等领域的核心技术积淀。未来，西湖仪器将持续专注半导体设备，深耕新材料加工、光电子器件加工及先进封装等新兴产业应用，致力于成为微纳光电子加工和表征仪器设备引领者！

12英寸0°半绝缘型碳化硅衬底自动化激光剥离系统

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8英寸AR光波导镜片切割样品

西湖仪器CEO刘东立博士出席颁奖典礼（右边第三位）