近日，英诺激光（301021）中标某战略客户Micro LED关键设备采购需求。本次中标产品为Micro LED直显工艺首要制程的激光剥离设备。近三月，公司Micro LED业务已收到近2000万元订单，凸显了公司的Micro LED业务得到越来越多合作伙伴的认可。

　　公司此次交付的全自动激光剥离设备，核心部件采用自主研发的高质量深紫外超快激光器(输出波长为266nm)，并搭配自研先进光路系统，可满足高品质与高产能的双重工艺要求。该设备通过高重复频率的脉冲激光，配合高速振镜扫描系统与精密运动平台，实现对激光能量的精准控制与分布，为设备的高品质加工及长期稳定工作提供了强有力的保障。在剥离过程中，该设备可有效保护芯片发光结构，确保制程的高良率。此外，该设备兼容传统的重叠光斑式剥离和先进的单光斑剥离两种加工方式，可适配不同规格的晶粒，实现高速剥离量产，从源头助力Micro LED行业加速产业化进程。

　　公司Micro LED巨量转移整线工艺立足于自主创新的固体激光技术路线，着眼于装备、工艺和材料的深度协同，相关项目的研发、打样和交付工作进展顺利。截至目前，剥离、去晶、补晶、键合和修复等多段制程的量产设备和工艺展现出更优的性能，标志着公司的Micro LED巨量转移整线能力迈上新台阶。展望未来，公司将继续与广大合作伙伴深度协同，共同加速Micro LED技术的产业化进程。