2025年岁末，激光产业链资本运作“骤然升温”，近期，三家产业链头部企业相继更新IPO“进度条”，引发市场高度关注。

2025年12月2日，PCB专用设备龙头——深圳市大族数控科技股份有限公司正式向香港联合交易所二次递交主板上市申请，迈出构建“A+H”双资本平台的关键一步。

紧随其后，产业链上游核心材料供应商武汉长进光子技术股份有限公司，于2025年11月30日披露了其科创板IPO的首轮审核问询函回复。

稍早之前的11月10日消息显示，拟募资8.5亿元布局半导体设备的成都莱普科技股份有限公司也有新进展——公司科创板IPO审核状态也已更新为“已问询”。

PCB被誉为“电子产品之母”，其制造设备的水平直接关乎下游电子产业的质量与效率。大族数控正是这一关键领域的全球领导者。

2025年12月2日，港交所官网披露了大族数控的上市申请材料。这并非其首次尝试，公司曾于2025年5月30日首次递表，但该申请已于2025年11月30日失效。

此次由中金公司独家保荐的二次递表，彰显了其拓展国际融资渠道、提升全球品牌影响力的坚定决心。

根据招股书，此次募资将主要用于提升研发能力、扩大海外销售网络、扩充产能及补充运营资金。

大族数控作为大族激光的核心子公司，自2002年成立以来，已成长为国内PCB专用设备领域的绝对领导者。

根据灼识咨询数据，按2024年收入计算，大族数控不仅是全球最大的PCB专用设备制造商，全球市占率达6.5%，更已连续16年蝉联中国PCB专用设备榜单榜首。

引人瞩目的是公司近期的业绩表现。2025年前三季度，公司营收达39.03亿元，同比增长66.53%；归母净利润4.92亿元，同比激增142.19%。公告将增长归因于AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动。

在全球PCB设备市场预计持续增长的背景下，大族数控若能成功登陆港交所，将为其巩固行业龙头地位、参与国际竞争提供更充足的资本助力。

位于激光产业链更上游的长进光子，公司核心产品掺稀土光纤被誉为光纤激光器的“芯片”。

2025年11月30日，长进光子公开了科创板首轮问询回复。上交所的问询函直指公司两大核心特征：极高的客户集中度与复杂的关联交易。

据了解，长进光子是国内领先的特种光纤供应商，其核心产品掺稀土光纤是光纤激光器的“心脏”。报告期内，公司约86%的收入来源于此，产品结构相对单一。

更为关键的是其客户构成。2022年至2025年第一季度，报告期内，公司前五大客户销售占比持续高于70%。其中，锐科激光、创鑫激光、杰普特三家头部激光器厂商合计贡献超六成营收。这种深度绑定是一把双刃剑。

尤为特殊的是，公司第二大股东杰普特（持股12.24%），同时也是其重要客户。招股书显示，公司向杰普特销售掺镱光纤的单价普遍低于非关联客户。尽管公司解释为“采购规模效应”，但缺乏详实的对比依据，难以完全打消市场疑虑。

不过，虽然面临挑战，长进光子的技术实力不容小觑。其6kW以上高功率掺镱光纤已实现国产化突破，打破了海外垄断。此次IPO拟募资约7.8亿元，主要用于建设高性能特种光纤生产基地及研发中心。

值得注意的是，切入半导体制造领域的莱普科技，则是国产激光设备向最核心环节渗透的产业链企业之一。

2025年11月10日，成都莱普科技股份有限公司的科创板IPO审核状态已更新为“已问询”。这家国家级“专精特新”小巨人企业，将目标锁定在技术壁垒更高的半导体激光设备领域。

公开资料显示，莱普科技成立于2003年，其独特之处在于，是国内少数能为半导体前道制造（如晶圆热处理）和后道先进封装同时提供核心激光工艺设备的厂商。这一定位使其在国产替代浪潮中占据了有利地形。

据介绍，莱普科技的产品已成功部署于华润微、士兰微、华天科技等国内主流半导体厂商的产线，并应用于3D NAND Flash、DRAM、28nm以下逻辑芯片乃至HBM芯片研发等前沿场景。2024年，其激光热处理设备在国内市场占有率约16%。

财务数据显示，公司正处于快速增长通道——营收从2022年的7414.56万元，增长至2024年的2.81亿元；净利润则在2023年扭亏为盈后，于2024年达到5491.16万元。综合毛利率持续提升，显示出较强的产品竞争力。

然而，莱普科技同样面临挑战。报告期内，公司向前五大客户的销售占比最高达97.67%，客户集中度极高。

另一个风险点来自于实际控制人。招股书披露，实控人叶向明、毛冬存在高达7.41亿元的对第三方企业的对外担保，主要用于地产项目开发。

此次IPO，莱普科技拟募资8.5亿元，主要用于晶圆制造设备开发与制造中心等项目。若成功上市，将为其在半导体设备这一尖端赛道的持续研发与市场拓展，注入强劲动力。

近期，三家激光产业链企业同步更新IPO进程，折射出行业在资本助力下的蓬勃发展态势。

分析认为，这波热潮的背后，是国家对高端制造的战略扶持与AI、新能源汽车、半导体等下游市场的强劲驱动。

事实上，激光技术作为核心加工工具，正迎来历史性机遇。比如，大族数控受益于全球电子产业升级，长进光子卡位激光器“芯片级”材料，莱普科技则攻坚半导体关键设备。它们从不同环节印证了产业链的整体跃进。

然而，资本热潮之下仍有隐忧显现。这三家企业共同面临客户集中度过高的风险，过度依赖少数大客户犹如“走钢丝”。同时，公司治理问题不容忽视，关联交易公允性质疑、实控人对外大额担保等，凸显了规范治理的紧迫性。此外，行业技术迭代迅速、国际竞争加剧、供应链安全等挑战也持续存在。

事实上，成功登陆资本市场绝非终点，而是新一轮锤炼的开始。未来，如何在拥抱资本的同时，构建健康独立的商业生态，平衡技术专注与市场多元，将是这些企业乃至整个激光产业行稳致远的关键命题。

来源：激光制造网 编辑：十一郎