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高密度电路印刷板上的激光钻孔（二）
图 3 是铜直接钻孔的范例，它显示了常见的高密度板制造工艺。这种盲孔工艺通过激光穿透铜箔表面，在树脂层上钻孔，然后在内层铜的表面上停住。在铜直接钻孔过程中，要保证高能激光脉...
2013-03-13 -
高密度电路印刷板上的激光钻孔（一）
目前在全球迅速扩张的高性能手持设备（如智能手机和平板电脑）在电子行业的发展中发挥了重要作用。在这些设备内部，是通过高密度互连 (High-Density Interconnection, HDI) 技术制成的多层印刷电...
2013-03-13 -
紫外激光器用于柔性电路的切割（二）
采用紫外激光系统切割相同材料时，热能降低，因而产生冷切口（也称为冷消融），形成几乎无应力的切口，也形成了 30 m 的切口宽度和平滑的垂直切割边缘。降低施加到电路上的应力对于切...
2013-03-13 -
紫外激光器用于柔性电路的切割（一）
柔性印刷电路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能够实现采用传统刚性电路板不可实现的多样性设计。例如，在柔性材料上制作电路，能够形成挑战极限的新应用，包括各种多层功能以及太空、电信和...
2013-03-13 -
智能手机显示屏生产中的准分子激光系统（二）
加工多晶硅背板的方式：准分子激光退火 在广泛应用的 ELA 技术之中， 308 nm 准分子激光器发射的矩形光束，不仅光束均匀而且可以整形，以产生线形截面的光束，并使光束能量高度均匀分布于...
2013-03-13 -
智能手机显示屏生产中的准分子激光系统（一）
智能手机的普及推动着智能手机市场的增长，市场对更高规格产品的要求也在提高，包括显示屏尺寸、分辨率和电池寿命。 作为一个关键的加工工艺，准分子激光退火（ Excimer Laser Annealing, E...
2013-03-13 -
昂纳公布2012年度业绩报告
昂纳光通信昨日发布2012年度财务报告。报告显示昂纳光通信2012年度实现销售收入7.27亿港币，同比增长8.7%，2011年度为6.99亿元，收入的增加主要来源于2012年前三季度的稳步增长。毛利润3亿港元...
2013-03-13 -
中科院副院长施尔畏调研半导体所
3月7日上午，中科院副院长施尔畏一行到半导体研究所就中国科学院战略性先导科技专项面向国家战略性新兴产业的关键材料科学技术进行调研并实地考察相关配套资源。陪同调研的有高技术研...
2013-03-13
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