机器外观图片(具体配件请以实物为准)
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      机型特点 机型特点
- 设备名称: LED隐形划片机
 设备型号: WS7286
 设备特点: 可加工2” 、4”晶圆片;
 LED行业全球领先的激光划片技术;
 拥有日本滨松SD(隐形切割)专利许可;
 国外多年验证的成熟生产工艺;
 高稳定性,高生产效率。
 软件特点:
 一键向导式操作、操作效率高、界面友好;大视野CCD高
 精度、高效率自动寻边;具备产品生产效果快速调试工具
 功能,划片过程的软件自动修正,条码读取,生产数据统
 计等功能。
 
  样品图片 样品图片
 
 
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