在激光三角检测术中，用一邃密聚焦的激光束来扫描圆片概况，光学体系将反射的激光聚焦到探测器（图1）。采纳3D激光三角检测术来检测微凸点的描摹时，在精度、速率和可检测性等方面它具备较着的上风。这一检测技能今朝所面对的挑衅包含有凸点的尺寸和凸点之间的隔断都很小，和在全部圆片上充满有数百万个凸点。
 
激光三角检测术在激光探测束的扫描进程中能得到硅基片和凸点顶部数据，因为它对凸点概况及其周边的基片只进行单次的扫描，如许便可以解除了在分歧高度进行屡次扫描而带来的偏差和内涵的不确定性。单次扫描法子可对z标的目的进行高正确度和高紧密度的检测，其机能可以到达探测器的实际辨别率——这要比今朝凸点尺寸小一个数目级以上。
 
激光三角检测术除具备很高的检测正确度和切确度之外，它还具备与出产本领相当的检测速率，数据的收集速度足以满意大出产进程中对全部圆片进行检测的需要。在全晶圆检测形式中，体系经由过程一系列附近的线扫描来笼盖全部圆片，单个扫描为600μm宽的长条形地区，所发生的典范数据密度为40,000个数据点/妹妹2（图2）。变更采样密度可对检测进程进行优化，以最大水平地满意某些特别利用对辨别率、切确度和产量的请求，并且还可以很容易地满意未来凸点直径和节距进一步减小后对检测的请求。数据密度能够按照所需的特性尺寸和产量进行增长或减小。该体系可以在高产量下完成全晶圆的检测，经由过程施行仅检测指定芯片的采样筹划，就有大概在保持检测统计有用性的环境上去增长检测产量。