6月10-12日，中国乃至亚太地区最具影响力的激光行业盛会—第七届世界激光制造大会（XZQ 2026）在深圳盛大启幕。本届大会以“赋能智造·光耀未来”为主题，汇聚全球顶尖院士学者与龙头企业高层，围绕固态激光器、碟片激光器、紫外激光及生物医疗等前沿领域展开深度对话。

在同期举办的第九届“红光奖”颁奖典礼上，迈为技术（珠海）有限公司凭借卓越的产学研协同创新能力，与中国科学技术大学联合组建的“迈为-中科大芯光智造联合攻关团队”凭借在半导体激光加工领域的重大技术突破，成功荣获“激光科技创新团队奖”。这是继2024年斩获“中国十大光学产业技术”后，团队在激光半导体装备领域获得的又一权威认可。

产学研协同攻克“隐切”瓶颈  

“迈为-中科大芯光智造联合攻关团队”是典型的产学研深度融合典范。团队聚焦半导体先进封装中的泛切割工艺，成功开发出具备自主知识产权的硅晶圆多焦点高精度激光隐形切割设备。

团队依托中科大在光子学与精密光学领域的深厚积累，结合迈为技术在高端装备工程化与产业化方面的优势，成功开发出具有完全自主知识产权的多焦点动态调控激光系统。该系统通过创新的光束整形与实时聚焦控制算法，实现了对硅晶圆内部微米级结构的精准“隐形切割”，大幅提升了切割效率与良品率，同时有效降低材料损耗与热影响区。这一成果不仅填补了国内在该细分领域的技术空白，更推动了国产半导体制造装备向高精尖方向迈进。

从“单机突破”到“整线交付”的产业布局

获奖仅是迈为技术发展路径中的一个里程碑。依托珠海高新区238亩半导体装备产业园，迈为技术已经转型成为先进封装整线解决方案提供商。

在激光隐形切割的基础上，迈为技术正横向拓展其工艺覆盖范围：

磨划与研抛：自主研发了国内首台干抛式晶圆研抛一体设备，结合纳秒/皮秒/飞秒激光开槽设备，形成完整的磨划解决方案。

混合键合：晶圆混合键合设备已实现批量交付，对准精度提升至国内领先水平，并首创了涵盖减薄、开槽、活化、键合的3D封装成套工艺设备解决方案。

打造“装备+中试”产业生态：

迈为技术正规划新增5条中试线，面向芯片、AI、智能穿戴等行业开放研发打样到小批量生产全流程服务。这种“设备销售+工艺服务”的模式，旨在缩短客户量产导入周期，同时通过实战数据反哺设备迭代，构建产业生态闭环。

激光引擎驱动半导体装备国产化

依托与中科大等高校的持续合作，迈为技术将在激光像差补偿、极紫外光学等基础研究领域深耕，为下一代光刻级激光装备做技术储备。

第九届“红光奖”的获得，不仅是对“迈为-中科大”联合团队技术实力的肯定，更是对中国半导体高端装备自主化进程的见证。更精密的芯片，需要更精密的制造。迈为技术用激光定义精密，为中国芯的每一次进化，提供核心装备支撑。