百舸争流，国产高端激光芯片行业的春天已然来临。

在AI算力驱动下光芯片供需缺口持续扩大的市场窗口期，度亘核芯凭借“技术护城河+IDM全栈模式+地缘战略扩张”三位一体的组合拳，正在国产高端激光芯片的“无人区”里深入探索，并在进入资本市场的关键时刻擘画出一幅更为广阔的经纬蓝图。

公司背景:

成立八年，“国家队”资本加持的IDM全能选手

度亘核芯的故事始于2017年5月的苏州工业园区。与当前国内绝大部分主攻设计、委托代工的Fabless芯片企业不同，这是一条极其“重资产、高壁垒”的IDM（垂直整合）路线。从芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证到功能模块，公司拥有覆盖化合物半导体激光器完整工艺流程的全套工程技术能力，是全球极为稀缺的全链条IDM激光芯片企业。

2017年5月，公司从“度亘激光”起步，定位高度明确——聚焦光电产业链上游。随后在2025年1月正式更名为“度亘核芯”，以凸显核心器件的能力定位。

在长达八年的发展历程中，度亘核芯已获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、独角兽培育企业等多项重磅荣誉。而更能佐证其硬科技成色的，是它身后“众星云集”的资本朋友圈。公开资料显示，公司累计融资超10亿元，投资方覆盖国家工业母机产业投资基金、中金资本、航天科工旗下基金、深圳高新投、海通证券等“国家队”资本和头部机构的豪华阵容。

发展现状:

IPO迈过第一关，三大战略据点支撑全国“芯”版图

上市辅导顺利验收是度亘核芯IPO之路的第一道关口。《辅导工作完成报告》清晰地给出了两大关键信号：确定募投资金投向；从制度上“升级”了顶层治理结构，包括聘任4名独立董事（其中包含会计）、取消监事会并由审计委员会直接行使全部职权。

当下的度亘核芯，已彻底从“练内功”演进到“布全局”的阶段：

东进上海:2025年3月，公司在上海重仓20亿元成立全资子公司，以此对接全球光电产业的前沿讯息和国际化人才，与苏州总部形成“沪苏双中心联动”模式。

西征武汉:2025年9月，以9400万元控股同为“小巨人”的武汉锐晶激光，双方在产品管线上高度互补——度亘在工业加工波段布局完整，而锐晶专攻793nm特种芯片等，两者技术协同可构建更强大的IDM模式。武汉锐晶在高功率激光芯片领域拥有105项专利，曾经是多家头部激光器厂商的重要供应商。

挺进绵阳:2025年底，度亘核芯签约在绵阳游仙区建设涵盖器件封装、系统集成和高端芯片研制的制造基地，主动嵌入川渝新能源汽车供应链，加速激光芯片在西南腹地的产业化落地。

除此以外，度亘核芯的产品矩阵也已从最初的高功率芯片扩展为高功率芯片、单模泵浦模块、阵列激光器、VCSEL、光纤耦合模块、陶瓷热沉六大类，面向工业加工、光电通讯、智能感知、医疗美容和科学研究等多维场景。

产品类别:

全波段、高功率，为光通信与AI算力量身定制

度亘核芯依托强大的全链条IDM能力，已成功开发覆盖600nm至1700nm全波段的七大系列产品，包括高功率半导体激光芯片、光通信芯片、单模/多模光纤耦合模块、半导体激光叠阵模块、VCSEL模组及半导体激光光源系统。若用一句话概括它的产品壁垒优势，那就是既能把握功率极限，同时精准卡位AI驱动下的硅光芯片互联场景。

以王牌产品“1310nm 70mW DFB激光芯片”为例，在400G、800G乃至1.6T光模块眼中，这款芯片就是“黄金光源”。AI算力集群中对海量光模块的要求极为苛刻：既要高功率传输，又有严格的功耗约束。1310nm DFB芯片在25~75℃大温度范围内均可稳定达到70mW出光功率；通过掩埋异质结（BH）结构，实现了低阈值、低待机功耗和对称远场发散角，对硅光子芯片而言，这允许系统轻易地将光信号高效耦合进光纤，显著降低了光学模块的设计难度。

2025年3月的上海慕尼黑光博会上，度亘核芯更直接地向外发布了光通讯CPO方案中的400mW CW激光器、100G PAM4 VCSEL/PD探测器，以及用于汽车数据通信的高速VCSEL芯片，直接切入光互联和车载光通信黄金赛道。

另一看点来自2026年1月美国西部光电展（SPIE Photonics West） ，度亘核芯现场发布了976nm DFB多模芯片、940nm耐高温芯片、1064nm DFB单模模块以及双结2000W巴条芯片四款新品。其中940nm车规级耐高温芯片在105℃高温、14A电流下仍可稳定输出11.4W功率，直接迎合了车载激光雷达对高可靠性激光光源极为严苛的诉求；230μm条宽的976nm DFB芯片CW下达到38.2W功率，电光转换效率超70%，温漂系数仅0.06nm/℃，可完美匹配高档光纤激光泵浦对波长锁定的超高要求。

除通信赛道外，度亘核芯的另一根支柱是大功率工业激光芯片。公司新一代915/976nm 45W/55W/66W单管芯片电光转换效率达到67%-68%，高功率976nm 35W DFB芯片早在2025年就成功实现全电流范围波长锁定±2nm，产品批量进入头部工业激光器供应链。

产品应用:

从AI数据天网到智能制造心脏，无处不在

度亘核芯的产品矩阵，正深度覆盖光通信、工业加工、智能感知、医疗及科学研究等五大领域。而站在当下，最令市场兴奋的驱动力无疑是：AI与算力数据中心的蓬勃需求，正成倍加速下游光芯片的全面升级。

在 光通信端 ，无论800G数据中心光模块、CPO共封装光学集成方案，还是车载以太网光互联系统，都离不开高效可靠的光信号发射和接收链路。度亘核芯的DFB及高速PD系列精准切入400G/800G/1.6T光收发系统；其新近发布的4×100G PAM4 VCSEL和100G PAM4 EML器件，则为大型智算中心和骨干传输网提供了完全自主化的芯片供给源。

在 工业激光加工领域 ，度亘核芯的高功率半导体激光芯片作为工业激光器泵浦核心元件，已在高效新能源电池焊接、精密激光清洗、金属钣金切割等重工业工序中稳定服役，助力中国智能制造全面补强“核心活力”。

最值得注意的是车载激光雷达 这个新增长极。车辆激光雷达系统对激光光源要求极高：抗震动、高可靠性、宽温区稳定运行，三者缺一不可。度亘核芯推出了面向车载激光雷达和L4级以上自动驾驶系统的980nm/SH905nm四结VCSEL（垂直腔面发射激光器），采用倒装共晶工艺，在-40℃至125℃温区峰值光功率及光电效率极其稳定。耐高温芯片更是通过了105℃高温极限老化测试，为汽车传感和探测系统提供坚实的安全支撑并降低功耗。

结语

从握有“全链条IDM量产能力”到“东接上海‘全球高地’、西至武汉‘特种芯片补全’、南下绵阳嵌入‘智能制造腹地’”，度亘核芯用8年时间完成了一次从功率极限到质变进化的全方位跨越。

辅导验收的完成，是IPO长跑的第一个关键时刻。在国家由算力驱动新质生产力进入提速换挡的高压期，作为国内激光芯片领域高端化的种子选手，度亘核芯的未来正被市场赋予无限想象空间。以光为芯，逐梦远航，这一缕苏州的“中国光”，能量正在爆表的临界点上。（来源：有篇光电）