据德龙激光消息，在近日开幕的2026九峰山论坛暨中国（光谷）国际化合物半导体产业博览会上，德龙激光展示了其覆盖化合物半导体关键制造环节的全系列激光解决方案。当前全球化合物半导体市场规模已超四百亿美元，产业正步入大规模量产与成本下探的拐点，德龙激光的系统化制程能力旨在为行业量产痛点提供答案。

本次展出的解决方案紧密围绕“从晶体材料到晶圆加工再到先进封装”的核心工艺链构建。具体展示内容包括碳化硅晶锭的激光切片、晶圆隐形切割、激光开槽以及玻璃通孔钻孔等关键工艺对应的设备与应用方案。

在代表设备方面，德龙激光针对硬脆材料加工提供了多项高效解决方案：激光切片追求稳定高效；隐形切割可实现更干净的分离效果；激光开槽能应对复杂材料结构；TGV钻孔则满足先进封装的精细化互连需求。这些设备普遍具备高精度定位、自动化上下料及高洁净设计，相关工艺已在客户端实现稳定应用，更贴近实际量产需求。公司持续在精度、效率和良率之间寻找更优解，以应对化合物半导体等领域的高标准要求。

关于德龙激光，公司（股票代码：688170.SH）成立于2005年，于2022年4月29日在科创板上市。作为一家技术驱动型企业，德龙激光长期专注于激光精细微加工领域，依托先进的激光器技术、高精度运动控制及深厚的工艺积淀，为半导体、电子、光伏等多个行业提供激光加工解决方案，并拥有纳秒、超快及可调脉宽系列固体激光器的核心技术与量产产品。公司致力于成为精细微加工领域具有全球影响力的激光企业。