1月27日晚间，A股光伏激光设备龙头帝尔激光公告，正式宣告公司正在筹划发行境外上市外资股（H股），并申请在香港联合交易所主板挂牌上市。

帝尔激光称，此举旨在深入推进国际化战略布局，打造多元化资本运作平台，并提升全球市场综合竞争力。

值得注意的是，在公布资本计划的同时，帝尔激光还披露其总投资额达30亿元的研发生产基地三期项目已取得土地使用权，彰显了其长期发展的决心。

2026年1月27日晚间，帝尔激光发布公告，正式启动发行H股并赴香港联交所主板上市的筹划工作。

公司明确表示，为深入推进国际化战略、打造多元化资本平台、提升国际品牌形象并加速海外业务发展，正式启动发行H股并赴香港联交所主板上市的相关筹划工作。

目前，公司正与相关中介机构就上市具体细节进行商讨，方案尚未最终确定。公告特别强调，此次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更。此外，该事项仍需履行内部决策及境内外监管审批程序。

事实上，对于已在创业板上市近七年的帝尔激光而言，此举标志着其资本战略的重大升级。建立“A+H”双融资平台，不仅能拓宽融资渠道，为技术研发和产能扩张储备弹药，更能借助香港国际金融中心的地位，大幅提升公司在全球投资者中的知名度和透明度，为海外并购、设立研发中心、深化与国际客户合作奠定坚实基础。

作为国内首次将激光技术导入光伏电池量产路线的企业，公司已成长为全球光伏激光加工装备的龙头企业之一。

此次帝尔激光筹划赴港上市的底气，源于其在主营光伏激光设备领域构筑的深厚护城河与持续稳健的业绩表现。

根据公司披露的2025年前三季度报告，期内公司实现营业收入17.81亿元，同比增长23.69%；归属于上市公司股东的净利润达到4.96亿元，同比增长29.39%。而高盈利能力是其核心竞争力的直观体现，前三季度毛利率稳定在46.2%的高位，净利率达27.85%。

分析认为，在光伏行业整体面临产能过剩挑战的背景下，帝尔激光依然保持了自上市以来的连续增长态势，展现出极强的经营韧性。

这些扎实的财务指标，构成了帝尔激光穿越行业周期、进行战略扩张的稳固基本盘。公司核心激光设备覆盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等所有主流及前沿电池技术路线，全球市占率领先。

在巩固光伏主业绝对优势的同时，帝尔激光正将激光精密加工的“利剑”指向空间更广阔的泛半导体领域，构建增长新引擎。

目前，公司基于在超快激光等领域的深厚积累，正积极进军PCB（印制电路板）、显示面板及集成电路等泛半导体领域，意图打造第二条增长曲线。

在PCB领域，公司正开发超快激光钻孔设备样机，以满足高密度多层板的先进制造需求。目前，已与2至3家潜在客户进行对接，技术延伸稳步推进。

在集成电路领域，帝尔激光聚焦于先进封装等关键环节。其TGV（玻璃通孔）激光微孔设备已实现海外订单突破，并于2025年底前进入国内大厂验证阶段。此外，公司在Micro LED激光巨量转移、晶圆激光隐切等前沿方向也已储备关键技术。

这些战略性投入，旨在将公司在光伏领域成功的“技术攻关+产业化”模式复制到空间更广阔的泛半导体赛道，打开长期成长天花板。

在宣布赴港上市计划的同时，帝尔激光的另一则公告显示，公司拟投资30亿元建设的研发生产基地三期项目迎来了关键性进展。公司已于近日完成了该项目的土地权属登记手续。

帝尔激光表示，本次取得的土地使用权将专门用于研发生产基地三期项目建设。通过本项目的实施，有利于公司拓展市场业务范围，强化区位优势，进一步提升综合服务实力和核心竞争力。

业内人士指出，随着三期项目的推进，帝尔激光将有效解决未来业务扩张带来的产能瓶颈。这不仅是对公司现有制造能力的有力补充，更是其全球化战略落地的关键物理支撑，将为公司承接海外高端订单及泛半导体新业务的爆发做好充分准备。

未来，随着30亿元研发生产基地三期项目的落地和H股上市的推进，帝尔激光有望在巩固光伏激光设备领先地位的同时，在泛半导体领域开辟新的增长空间。

来源：激光制造网  编辑：William Shaw