近日，东莞市海珀科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由粤科风投、北京靖锦资本联合投资，滔略资本担任长期财务顾问。本次融资将用于加速公司在高阶载板PCB加工装备的交付。

东莞市海珀科技有限公司成立于2021年，一直专注于激光精密微加工装备的研发、制造与服务，致力于为全球制造业提供高智能、高精度、高自动化的整体解决方案。公司核心团队来自激光行业头部企业，拥有超10年激光微加工技术经验，汇聚光学、机械、电气、软件等多领域精英，并围绕国内高阶载板和PCB行业头部客户的高阶载板打孔（特别是盲孔）需求，持续推动技术迭代与产品升级。

随着人工智能技术的迅猛发展，全球算力基础设施需求呈现爆发式增长。英伟达作为AI芯片领域的领导者，凭借其GPU和全栈解决方案，市值在2025年一度突破4万亿美元。中国PCB龙头胜宏科技通过深度绑定英伟达供应链，提供AI服务器所需的高阶PCB(HDI)，2025年上半年净利润同比飙升366.89%，股价年内涨幅超710%。

根据 Prismark数据，随着全球AI服务器出货量以80%的增速增长，传统服务器主板层数突破18层技术门槛，高阶HDI板需求激增150%，PCB产业迎来技术代际跃迁的关键节点。以英伟达为代表，其GB200的HDI板比常规HDI板面积大、层数高，令优质产能更加稀缺；GB300内部HDI用量和规格也有望进一步提升，预计英伟达Blackwell 架构芯片需求远超供应，将大幅带动公司业绩增长，引领PCB广阔的发展空间。

海珀科技核心产品UV高速钻孔机可适用于高阶PCB（FPC、高阶HDI、ABF载板等）的加工，可同时实现盲孔及通孔加工模式，最小打孔尺寸可达20μm。在精度控制上，设备搭载自主研发软件与自动能量监控系统，可实时监测单一脉冲能量，配合加工后回放检测功能，确保微孔加工的精准稳定；效率方面，其钻孔速度达到300个/秒，支持PTH、BVH、CUTTING等多工艺加工，适配单层板与多层板的微孔加工需求，大幅提升生产效率。更关键的是，全自主研发的软件系统可根据客户需求快速迭代，解决了进口设备“定制难、响应慢”的痛点。公司UV高速钻孔机产品凭借稳定的运行品质和较高的性价比，对进口设备已形成国产替代。此外公司产品还包括Error Mark机、IC Mark机、激光去膜机、陶瓷钻孔机等，可广泛服务于AI算力设施、通信电子、航天、能源、高端医疗器械等领域。公司产品已赢得国内多家上市公司客户的采购和认可。