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硅来半导体激光剥离技术达国际领先水平,年产能超3万片

激光制造网 来源:世界观views2025-07-26 我要评论(0 )   

7月21日,位于中国光谷的硅来半导体(武汉)有限公司生产线正满负荷运转,一片片用于新能源汽车等高端领域的关键材料——碳化硅晶圆高效下线。硅来公司创新性地采用激光...

7月21日,位于中国光谷的硅来半导体(武汉)有限公司生产线正满负荷运转,一片片用于新能源汽车等高端领域的关键材料——碳化硅晶圆高效下线。硅来公司创新性地采用激光剥离技术,将晶圆从晶锭上“剥下来”。其自主研发的核心装备——混合光源激光系统,配合专利“自由曲面晶片”,使这套系统软硬件均实现100%自主可控。15分钟切出一片晶圆,单片晶圆成本下降超过20%,良率超过99%,该技术达国际领先水平。目前首条生产线年产能超3万片,已与多家龙头企业合作,未来计划扩产,年产值有望超10亿元。湖北光谷聚集50多家相关企业,形成完整产业链。(记者 苑庆攀 实习生 彭晓璐)


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