近日,高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于激光切割设备的研发制造,并在SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于激光技术在不同材料上的应用研究,其创新成果广泛应用于半导体制造等高精度行业。
此次融资将助力正达半导体进一步优化核心技术,扩大产能,推动激光切割设备的产业化升级。作为激光领域的创新企业,正达半导体的发展有望为行业带来更高效、精准的解决方案。
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激光制造网 来源:正达半导体2025-07-16
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近日,高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于激光切割设备的研发制造,并在SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于激...
近日,高新技术企业正达半导体成功完成A轮融资。该公司专注于激光切割设备的研发制造,并在SiC晶锭全自动激光剥片及磨抛技术领域具有领先优势。正达半导体长期致力于激光技术在不同材料上的应用研究,其创新成果广泛应用于半导体制造等高精度行业。
此次融资将助力正达半导体进一步优化核心技术,扩大产能,推动激光切割设备的产业化升级。作为激光领域的创新企业,正达半导体的发展有望为行业带来更高效、精准的解决方案。
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