其中，激光领域斩获多项专利优秀奖，涵盖3D打印、精密加工、半导体器件、智能制造等关键方向，彰显了我国在激光技术研发与产业化应用领域的全球竞争力。

据介绍，中国专利奖由国家知识产权局与世界知识产权组织共同主办，是中国知识产权领域的最高荣誉，旨在表彰对技术创新、经济高质量发展及国际竞争力提升作出突出贡献的专利成果。

本届激光领域获奖项目不仅技术先进性突出，更深度契合了“中国制造2025”战略需求，为航空航天、新能源、电子信息等战略新兴产业提供了核心技术支撑。

在获奖名单中，深圳光韵达光电科技股份有限公司的“一种大尺寸零部件的3D打印制造方法”专利突破传统设备尺寸限制，通过创新工艺实现大尺寸零部件的高精度制造，已在航空航天、汽车制造等领域实现规模化应用；苏州德龙激光股份有限公司的“非对称分束激光加工透明材料的装置及其方法”则以非对称光学设计提升加工效率，显著降低了光学玻璃、电子器件等领域的生产成本。

而深圳市联赢激光股份有限公司的“随动式环形滑轨自动送料装置”专利，通过动态追踪焊接轨迹，将动力电池生产效率大幅提升；深圳市易鸿智能装备有限公司的“激光模切机及模切方法”专利，助力我国新能源产业链向高端跃升。

此外，苏州长光华芯光电技术股份有限公司的“一种高可靠性低缺陷半导体发光器件及其制备方法”专利，推动LED照明、光通信等产业的技术升级。而在智能制造赛道，深圳市大德激光技术有限公司的“激光焊接头3D防撞保护装置”通过实时监测与智能避障技术，将汽车制造、机械加工等行业的设备故障率大为降低。

值得关注的是，本届专利奖凸显了激光领域“产学研用”深度融合的创新生态——高校与科研机构成为技术突破的重要力量。

其中，清华大学与中国工程物理研究院联合研发的“激光倍频晶体的精密夹持装置与主动光学控制方法”，通过主动光学补偿技术将激光转换效率大幅提升，为高功率激光器研制奠定基础。

而华南理工大学与深圳市金石三维打印科技有限公司合作的“非均值双光束同步扫描激光选区熔化装置”，突破3D打印精度与速度的瓶颈，在航空航天精密零部件制造中展现巨大潜力；哈尔滨工业大学独立研发的“基于一体式二次分光组件的外差激光干涉仪”，以纳米级测量精度助力半导体芯片制造等高端领域。