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半导体激光器

TeraDiode公司4KW高光束质量半导体激光器用于钢板切割

激光制造网 来源:激光制造商情2014年8月2014-09-05 我要评论(0 )   

激光制造网消息:TeraDiode 是商业化的高亮度直接半导体激光器技术的领导者,日前该公司宣布已经交付了首个4kW的高亮度TeraBlade激光器给客户,功率密度是直接半导体平...

       激光制造网消息:TeraDiode 是商业化的高亮度直接半导体激光器技术的领导者,日前该公司宣布已经交付了首个4kW的高亮度TeraBlade激光器给客户,功率密度是直接半导体平台的两倍。作为第三代工业激光器引领者,它可以以更低的成本打开以往均为有过的更多的应用。

 

       这款TeraBlade 4kW的直接半导体激光器,具有100μm的光纤输出,具有光束参数乘积(BPP)为4mm-微弧度,有着卓越的光束质量。需要这一BPP值在各种厚度上实现激光的钢板切割。TeraDiode已经展示,对于12.7mm的低碳钢,其切割质量和速度可与碟片激光器与光纤激光器相当。

 

       TeraBlade的平台得益于半导体二极管激光阵列芯片和波长光束组合(WBC)结合起来,麻省理工学院的专利技术,使数以千计的单个发射器能量组合成一个单一的激光束,同时保持光束质量实现切割与焊接应用。波长光束组合技术是独一无二的,能够很好地保持直接半导体激光器的电光转换效率,同时提供高亮度。

 

       这种激光器的优秀的光束质量是基于新的1.2kW的TeraBlade模块,是以前版本的两倍,具有优越的光束质量。这些高亮度模块可以把平台扩展到10KW,服务更广范围的应用,特别是在切割和焊接应用市场;这种高亮度的直接半导体激光器将在未来几个季度内推出。该TeraBlade - 4000具有970nm的中心波长和100μm的输送光纤;BPP在4mm-微弧度以下可用于切割,BPP在6mm-微弧度以下可用于远距离焊接。

 

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