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半导体/PCB

柔性电路板需求增加 产业发展迈入快车道

星之球科技 来源:大族激光PCB事业部2016-06-07 我要评论(0 )   

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、...

       柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品。 
 
  据悉,FPC可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩;散热性能好,可利用F-PC缩小体积;能够实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。 
 
  在早两年的美国举行的消费者电子展上,三星、LG、英特尔等大公司纷纷高调推出柔性屏幕产品,让柔性屏幕一下子走进大众视野,成为焦点之一。而随着可穿戴设备的兴起,柔性电路板的需求进一步提升。 
 
  据美国信息咨询HIS发布的穿戴式科技白皮书预计,2016年可穿戴式设备将达到3900万-1.7亿的出货量。随着可穿戴式设备成为智能手机之后的又一波移动互联网浪潮,如今国内众厂商蜂拥而入。 
 
  据媒体报道,美国威斯康星大学麦迪逊分校的工程师近日研制出了全球运行速度最快的伸展型可穿戴集成电路,有望推动整个物联网甚至互联程度更高的高速无线网络的发展。与其他宽度高达64毫米可伸展传输线不同的是,这种集成电路厚度仅为0.25毫米,使其在表皮电子系统或其他应用领域表现出色。 
 
  业内人士表示,随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长,对柔性电路板的需求大幅增加。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下,超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会,促进相关设备进一步发展。 
 

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柔性电路板激光技术
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