摘要：慧芯激光推出基于新一代架构的高速112G VCSEL光芯片，已向多家核心客户供货。基于新架构的VCSEL产品跨越研发与量产之间的鸿沟，具有更高的良率与更好的可靠性，性能完全对标国际顶级厂家同类产品。

  ICC讯 1月9日，由工信部国家工业信息安全发展研究中心组织的福建慧芯激光科技有限公司 “构建人工智能（AI）超算中心高速互联所需 112G VCSEL 光芯片研发及产业化关键技术” 科技成果评价会圆满举行。本次评价会特别邀请到由半导体领域院士领衔的半导体芯片、人工智能等领域权威专家（博导、研究员）组成评审委员会，成员包括新加坡工程院院士、厦门大学陈嘉庚讲座教授、博导、萨本栋微米纳米科学技术研究院院长洪明辉，中国科学院半导体研究所研究员、博导、德国 “洪堡” 学者刘安金，华侨大学承志学者教授、研究员、博导柳培忠，中国科学院微电子研究所研究员、博导王颀，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司副总经理、高级工程师韦援丰，中国科学院微电子研究所研究员、博导荀孟，以及中国科学院半导体研究所研究员、博导、光电子材料与器件重点实验室副主任杨华。

  在全球高速光通信芯片领域，100G VCSEL 芯片仍被海外厂商主导，在国内构建IDM（垂直整合）模式是实现高端光芯片真正国产替代的关键。慧芯激光作为一家采用IDM模式的全栈光芯片公司，自主掌握从芯片设计、外延生长、芯片制程、性能测试到可靠性验证的完整核心技术，可在很短的周期内，实现快速迭代与新产品导入。依靠实力雄厚的研发与工艺团队，慧芯激光开创性地推出高速VCSEL芯片的新一代技术架构。在本次“构建人工智能（AI）超算中心高速互联所需112G VCSEL光芯片研发及产业化关键技术”项目中，按照既定的产品规划，慧芯激光成功开发出基于新一代架构的高速VCSEL光芯片，完成了产品从研发到量产的跨越，不仅实现了112G VCSEL芯片的性能完全对标国际顶级厂家的产品，也证实了该架构下的产品具有更高的良率与更好的可靠性；更为重要的是，展示了基于新一代技术架构的200G VCSEL芯片具有传统架构难以企及的性能优势，从而确立了新一代技术架构高速VCSEL芯片在AI超算与超高速光互连领域的技术发展方向和产业应用潜力。

  评审委员会认为：该项目针对 AI 超算与数据中心的核心需求，在技术架构革新、性能协同优化以及工艺精准调控方面实现了三大关键创新。项目技术架构与产品研发路径清晰，产业化基础扎实，整体技术水平达到国际先进。

  这一成果打破了海外企业在112G VCSEL芯片领域的长期垄断，填补了国内高端VCSEL芯片产业化空白，将大幅降低国内光通信产业对进口高端光芯片的依赖，对筑牢我国光通信产业链核心根基、提升行业全球竞争力具有关键战略意义。目前，慧芯激光112 G VCSEL已向多家核心客户供货，成功应用于 AI 超算中心、超大规模数据中心等关键场景，产生显著的经济效益和社会效益。